本申請屬于半導體，涉及集成電路封裝，具體涉及一種貼片半導體表面溢膠磨除裝置。
背景技術(shù)：
1、在半導體封裝測試行業(yè)，有一類貼片半導體產(chǎn)品的基島/散熱片封裝后裸露在外部，其作用是產(chǎn)品在工作時發(fā)熱后散熱作用，該散熱片所在面用于焊接到電路板上，其與電路板面貼合越平整，散熱效果越好。
2、而該類產(chǎn)品在封裝后，其注塑膠體可能會蔓延到散熱片表面一部分，稱之為溢膠。如圖1和圖2分別示出了理想狀態(tài)不存在溢膠和出現(xiàn)溢膠的貼片半導體背面結(jié)構(gòu)示意圖，其中貼片半導體9的背部具有散熱片91；與圖1所示情況相比，從圖2可以看出散熱片91周側(cè)的塑封體92存在向散熱片91蔓延形成溢膠的情況。此種溢膠狀態(tài)若不做處理，產(chǎn)品用于終端裝配時會出現(xiàn)與電路板貼合不平整的情況，進而會導致散熱不好，造成終端異常。
3、常規(guī)溢膠去除處理手段是使用堿性藥水蒸煮，將輕微的溢膠層蒸煮松動，在對產(chǎn)品進行表面銅材鍍錫的過程中使用高壓水將溢膠沖掉，該手段會使用到腐蝕性藥水，藥水可能進入產(chǎn)品內(nèi)部造成破壞；并且藥水采購成本較高，去溢膠時間較長，藥水蒸煮時間長；若按每次處理10個彈夾/料框的產(chǎn)品，耗時長達2小時-3小時。
技術(shù)實現(xiàn)思路
1、為了解決上述相關(guān)現(xiàn)有技術(shù)的不足，本申請?zhí)峁┮环N貼片半導體表面溢膠磨除裝置，實現(xiàn)自動化溢膠打磨去除處理，并極大提高批量化處理效率。
2、為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)：
3、一種貼片半導體表面溢膠磨除裝置，包括：
4、呈t字型的水平架，其第一端為上料區(qū)，與第一端相對的第二端為磨除區(qū)，第三端為下料區(qū)；
5、轉(zhuǎn)動穿于水平架中部的轉(zhuǎn)動筒，其外壁連接有一對對稱布置的吸放機構(gòu)、一對對稱布置的壓料機構(gòu)，吸放機構(gòu)與壓料機構(gòu)沿圓周間隔90°布置；
6、設于磨除區(qū)的磨除機構(gòu)，其具有打磨面朝上并在水平方向擺動設置的磨板；
7、其中，上料區(qū)用于準備待處理的半導體陣列框架，應用時，半導體陣列框架在上料區(qū)呈矩形陣列地準備有多堆，并呈正面朝上背面朝下的姿態(tài)，半導體陣列框架上的貼片半導體的散熱片裸露于背面；
8、吸放機構(gòu)用于隨轉(zhuǎn)動筒轉(zhuǎn)動，從上料區(qū)向磨板、從磨板向下料區(qū)轉(zhuǎn)移半導體陣列框架；
9、壓料機構(gòu)用于在隨轉(zhuǎn)動筒轉(zhuǎn)動至磨除區(qū)時，對已承接于磨板的半導體陣列框架進行壓緊；
10、磨板用于對處于壓緊狀態(tài)的半導體陣列框架背面進行打磨以去除溢膠。
11、進一步，轉(zhuǎn)動筒外壁還連接有一對沿圓周對稱布置的吸塵機構(gòu)，吸塵機構(gòu)位于吸放機構(gòu)與壓料機構(gòu)間隔處，吸塵機構(gòu)用于隨著轉(zhuǎn)動筒轉(zhuǎn)動，并先于吸放機構(gòu)到達磨除區(qū)以對磨板的打磨面進行吸塵。
12、進一步，水平架中部穿設有固定柱，其上安裝有三個分別位于上料區(qū)、磨除區(qū)、下料區(qū)上方的橫架，橫架上分別豎向設有下頂氣缸；
13、上料區(qū)和下料區(qū)的下頂氣缸用于配合吸放機構(gòu)完成對半導體陣列框架的吸取/釋放動作；
14、磨除區(qū)的下頂氣缸用于配合吸放機構(gòu)完成對半導體陣列框架的釋放和吸取動作，并配合壓料機構(gòu)完成對半導體陣列框架的壓緊動作。
15、進一步，磨除機構(gòu)包括安裝于水平架的跨架、設于跨架的至少一個第一水平導軌、豎向安裝于水平架且輸出軸向上穿過跨架的打磨電機、同軸連接打磨電機輸出軸并位于跨架上方的轉(zhuǎn)盤、偏心設于轉(zhuǎn)盤的轉(zhuǎn)柱以及轉(zhuǎn)動設于轉(zhuǎn)柱的安裝塊，第一水平導軌上滑動設有與其導向方向垂直的第二水平導軌，安裝塊上安裝有固定座，固定座滑動配合于第二水平導軌，固定座內(nèi)部中空并與安裝于磨除區(qū)或跨架的真空泵通過軟管連接，固定座頂部陣列有連通其內(nèi)部的真空吸孔，磨板貼于固定座頂部設置。
16、進一步，上料區(qū)設有上料組件，下料區(qū)設有下料組件；上料組件和下料組件采用相同的結(jié)構(gòu)，上料組件/下料組件包括沿各自所在的上料區(qū)/下料區(qū)的長度方向設置于水平架的一對滑軌，滑軌上滑動設有滑塊，滑塊上架設有彈夾座，彈夾座上設有多個限位柱，多個限位柱形成有呈矩形陣列的多個限位區(qū)，限位區(qū)用于放置彈夾，限位區(qū)處設有貫通彈夾座的頂升孔，彈夾內(nèi)壁底部設有限位臺，限位臺上用于設置承接板，承接板用于承接堆疊于彈夾的半導體陣列框架；
17、上料組件/下料組件還包括于各自所在的上料區(qū)/下料區(qū)陣列布置并安裝于水平架的頂升機構(gòu)，水平架陣列設有與頂升機構(gòu)對應的通孔，頂升機構(gòu)用于在彈夾座沿滑軌移動至預定位置時，所述預定位置是指通孔分別與頂升孔一一正對時，通過通孔和頂升孔作用于承接板進行升降。
18、本發(fā)明有益效果在于：
19、1、實現(xiàn)了批量化對多個彈夾內(nèi)堆疊的半導體框架陣列進行上料、吸附轉(zhuǎn)移、打磨去膠、吸附轉(zhuǎn)移、下料連續(xù)高效作業(yè)，通過物理擦除的方式，去除溢膠的效果更加直接，每次僅需數(shù)秒即可達到效果；且通過金剛砂材質(zhì)設置打磨面，可進一步確保短時間內(nèi)的打磨效果；半成品的磨膠工作，其耗時只是藥水去溢膠耗時的1/8；并且在每次上料到打磨區(qū)之前，都會有一并隨著同一個轉(zhuǎn)動筒轉(zhuǎn)動的吸塵機構(gòu)來對磨板頂面進行吸塵，以為下一個轉(zhuǎn)動而來進行打磨的半導體框架陣列提供潔凈的打磨環(huán)境，確保打磨效果；
20、2、將批量上料、批量轉(zhuǎn)移、批量打磨、批量下料整合到一個裝置，使得工序更加緊湊，節(jié)省工序之間轉(zhuǎn)移時間及額外工裝工序，并且當上一個處理好的被吸附起來向下料轉(zhuǎn)移時，下一個待處理的也已經(jīng)被吸附向處理區(qū)域進行轉(zhuǎn)移，使得步進節(jié)奏更加高效；
21、3、將吸附機構(gòu)和壓料機構(gòu)間隔設置，一方面使其分別對應不同的功能，以便于吸取轉(zhuǎn)移時的可靠性，以及吸附壓緊打磨時的穩(wěn)定性，另一方面可以配合轉(zhuǎn)動，進行一前一后的跟進操作，提高工藝流水效率；
22、4、在打磨時，磨板通過偏心轉(zhuǎn)軸實現(xiàn)擺動的同時，被約束于第一水平導軌和第二水平導軌，可以保證磨板擺動中保持原有姿態(tài)以及擺動中穩(wěn)定性，確保打磨有效且高效地完成；
23、5、在吸取機構(gòu)和壓緊機構(gòu)中均通過彈簧來完成下頂氣缸解除作用后的復位，使得下頂氣缸可以固定設置，不隨轉(zhuǎn)動筒轉(zhuǎn)動，降低了裝置實現(xiàn)的難度，又不影響下降后的復位行程；而若是采用隨轉(zhuǎn)動筒轉(zhuǎn)動的方式，則需要考慮轉(zhuǎn)動對下頂氣缸的管路的影響，并且需要在每個橫板都加上下頂氣缸，反而還要增加下頂氣缸的設置數(shù)量，不利于成本控制；其中，壓緊機構(gòu)還通過第三彈簧的設置提供壓緊和緩沖。
1.一種貼片半導體表面溢膠磨除裝置，其特征在于，包括：
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼片半導體表面溢膠磨除裝置，其特征在于，轉(zhuǎn)動筒（53）外壁還連接有一對沿圓周對稱布置的吸塵機構(gòu)（8），吸塵機構(gòu)（8）位于吸放機構(gòu)（6）與壓料機構(gòu)（7）間隔處，吸塵機構(gòu)（8）用于隨著轉(zhuǎn)動筒（53）轉(zhuǎn)動，并先于吸放機構(gòu)（6）到達磨除區(qū)（13）以對磨板（49）的打磨面進行吸塵。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的貼片半導體表面溢膠磨除裝置，其特征在于，吸塵機構(gòu)（8）包括連接轉(zhuǎn)動筒（53）外壁的橫桿（58）、安裝于橫桿（58）的吸塵器（83）、平行設于橫桿（58）下方并通過軟管連接吸塵器（83）的吸盤（81）、豎向安裝于橫桿（58）且輸出軸穿過橫桿（58）連接吸盤（81）的下伸氣缸（82），吸盤（81）頂部連接有多根豎柱（84），豎柱（84）均向上穿過橫桿（58）設置，豎柱（84）頂端設有限位環(huán)（85），豎柱（84）套設有第四彈簧（86），第四彈簧（86）位于吸盤（81）和橫桿（58）之間。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼片半導體表面溢膠磨除裝置，其特征在于，水平架（1）中部穿設有固定柱（5），其上安裝有三個分別位于上料區(qū)（11）、磨除區(qū)（13）、下料區(qū)（12）上方的橫架（51），橫架（51）上分別豎向設有下頂氣缸（52）；
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的貼片半導體表面溢膠磨除裝置，其特征在于，固定柱（5）安裝于底座（50），轉(zhuǎn)動筒（53）轉(zhuǎn)動套設于固定柱（5）外周并支撐于底座（50）上，轉(zhuǎn)動筒（53）外周設有齒圈（54），齒圈（54）嚙合有主動齒輪（55），主動齒輪（55）與一安裝于水平架（1）的驅(qū)動電機（56）輸出軸連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼片半導體表面溢膠磨除裝置，其特征在于，磨除機構(gòu)（4）包括安裝于水平架（1）的跨架（40）、設于跨架（40）的至少一個第一水平導軌（41）、豎向安裝于水平架（1）且輸出軸向上穿過跨架（40）的打磨電機（43）、同軸連接打磨電機（43）輸出軸并位于跨架（40）上方的轉(zhuǎn)盤（44）、偏心設于轉(zhuǎn)盤（44）的轉(zhuǎn)柱（45）以及轉(zhuǎn)動設于轉(zhuǎn)柱（45）的安裝塊（46），第一水平導軌（41）上滑動設有與其導向方向垂直的第二水平導軌（42），安裝塊（46）上安裝有固定座（47），固定座（47）滑動配合于第二水平導軌（42），固定座（47）內(nèi)部中空并與安裝于磨除區(qū)（13）或跨架（40）的真空泵（48）通過軟管連接，固定座（47）頂部陣列有連通其內(nèi)部的真空吸孔，磨板（49）貼于固定座（47）頂部設置。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼片半導體表面溢膠磨除裝置，其特征在于，上料區(qū)（11）設有上料組件，下料區(qū)（12）設有下料組件；
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的貼片半導體表面溢膠磨除裝置，其特征在于，頂升機構(gòu)（3）包括至少一個安裝于水平架（1）的豎向?qū)祝?3）、于豎向?qū)祝?3）內(nèi)穿設的導桿（32）、平行于導桿（32）的齒條（35）、連接于導桿（32）和齒條（35）頂端的水平頂板（31）以及安裝于水平架（1）的升降電機（34），升降電機（34）輸出軸連接有嚙合于齒條（35）的驅(qū)動齒輪，水平頂板（31）用于作用于承接板（22）。
9.根據(jù)權(quán)利要求4所述的貼片半導體表面溢膠磨除裝置，其特征在于，吸放機構(gòu)（6）包括通過橫板（57）連接于轉(zhuǎn)動筒（53）外壁的第一固定板（61）、平行位于第一固定板（61）上方的第一活動板（62）、平行位于第一固定板（61）下方的多個吸料板（64）和架設于第一固定板（61）的第一真空機（60），吸料板（64）通過多個穿過第一固定板（61）的第一導柱（65）連接第一活動板（62），吸料板（64）底部陣列有吸嘴（67），用于吸附半導體陣列框架（10）的框架部段，吸料板（64）通過軟管連接第一真空機（60），第一導柱（65）上套設有第一彈簧（66），第一彈簧（66）位于第一固定板（61）和第一活動板（62）之間，下頂氣缸（52）用于作用于第一活動板（62）。
10.根據(jù)權(quán)利要求4所述的貼片半導體表面溢膠磨除裝置，其特征在于，壓料機構(gòu)（7）包括通過橫板（57）連接于轉(zhuǎn)動筒（53）外壁的第二固定板（71）、平行位于第二固定板（71）上方的第二活動板（72）、平行位于第二固定板（71）下方的多個壓料板（74）和架設于第二固定板（71）的第二真空機（70），壓料板（74）與多個同時穿過第二固定板（71）和第二活動板（72）的第二導柱（75）連接，壓料板（74）通過軟管連接第二真空機（70），壓料板（74）底面凹陷形成有限位槽（710），用于限定半導體陣列框架（10），限位槽（710）內(nèi)底面陣列有吸孔（711），用于吸附半導體陣列框架（10）的貼片半導體（9）正面，第二活動板（72）上設有多個與第二導柱（75）位置對應的限位腔（78），第二導柱（75）頂端設有位于限位腔（78）的限位頭（77），第二導柱（75）上套設有第二彈簧（76）和第三彈簧（79），第二彈簧（76）位于第二固定板（71）和第二活動板（72）之間，第三彈簧（79）位于限位頭（77）和限位腔（78）內(nèi)頂壁之間，下頂氣缸（52）用于作用于第二活動板（72）。