本技術(shù)涉及芯片疊層電容器，特別涉及一種以陶瓷鋁基板堆疊的固態(tài)芯片疊層電容器。

背景技術(shù)：

1、傳統(tǒng)的片疊層電容器制作方式，為包覆了聚合物膜的鋁箔片，正極通過焊接、負極通過導電銀膏粘接于銅鍍錫的引線框上，然后通過塑封方式，用絕緣樹脂包裹住多層鋁箔片，只留引線穿過絕緣樹脂把鋁箔片的正、負極與外界相連，然后彎折絕緣樹脂外的引線至封裝體底部，用作產(chǎn)品的焊盤。其中固化后的絕緣樹脂本來有孔洞防水性有風險，引線框與絕緣樹脂材質(zhì)不一樣，膨脹系數(shù)不一樣，導致在非常溫環(huán)境使用時，引線與絕緣樹脂中間形成了水汽通道，非常溫環(huán)境或是長時間放置后產(chǎn)品性能會發(fā)生變化。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、為解決背景技術(shù)中提到的技術(shù)問題，本實用新型提供了一種以陶瓷鋁基板堆疊的固態(tài)芯片疊層電容器。

2、本實用新型采用如下的技術(shù)方案：一種以陶瓷鋁基板堆疊的固態(tài)芯片疊層電容器，包括：

3、封裝在金屬外殼內(nèi)部的芯子；

4、所述金屬外殼底部設(shè)置開口，且開口四周通過設(shè)置在陶瓷鋁基板外圍的金屬圈進行完整一圈的密封焊接；

5、所述芯子底部兩側(cè)分別連接陽極引出端子和陰極引出端子，且所述陽極引出端子和陰極引出端子密封設(shè)置在陶瓷鋁基板上；

6、所述陽極引出端子具備第一內(nèi)導電金屬電鍍層和第一外導電金屬電鍍層；

7、所述陰極引出端子具備第二內(nèi)導電金屬電鍍層和第二外導電金屬電鍍層；

8、所述第一內(nèi)導電金屬電鍍層和第一外導電金屬電鍍層緊密夾持在陶瓷鋁基板一端的內(nèi)外兩側(cè)；

9、所述第二內(nèi)導電金屬電鍍層和第二外導電金屬電鍍層緊密夾持在陶瓷鋁基板另一端的內(nèi)外兩側(cè)；

10、所述第一內(nèi)導電金屬電鍍層和第一外導電金屬電鍍層之間、第二內(nèi)導電金屬電鍍層和第二外導電金屬電鍍層之間均通過穿孔沉金屬方式形成電性連接；

11、所述芯子與金屬外殼之間的空腔內(nèi)填充有惰性氣體；

12、所述芯子的陽極端通過焊接夾持導電金屬墊片，且所述芯子的正極端涂覆有第一導電金屬膠層；所述芯子的負極端涂覆第二導電金屬膠層。

13、進一步地，所述第一內(nèi)導電金屬電鍍層厚度大于第二內(nèi)導電金屬電鍍層。

14、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的優(yōu)點在于：本實用新型設(shè)計的以陶瓷鋁基板堆疊的固態(tài)芯片疊層電容器，芯子以陶瓷鋁基板作為底板，陶瓷鋁基板具有良好絕緣性、低高頻損耗、高熱導性、低熱膨脹系數(shù)、氣密性與封裝膠接著力，搭載芯子后再用金屬外殼在充滿惰性氣體環(huán)境下進行密封，杜絕了采用絕緣樹脂后，導致的和引線不同材質(zhì)收縮比導致的進水氣通道產(chǎn)生的進水氣通道的現(xiàn)象，使得產(chǎn)品得到完全保護，達到完全防潮及防氧化的效果功效，并透過陶瓷鋁基板的優(yōu)異高熱導性，大幅提升了電容器自身的可靠性。

技術(shù)特征：

1.一種以陶瓷鋁基板堆疊的固態(tài)芯片疊層電容器，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的以陶瓷鋁基板堆疊的固態(tài)芯片疊層電容器，其特征在于，所述第一內(nèi)導電金屬電鍍層(4)厚度大于第二內(nèi)導電金屬電鍍層(6)。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開了一種以陶瓷鋁基板堆疊的固態(tài)芯片疊層電容器，包括芯子，金屬外殼開口通過陶瓷鋁基板進行密封，芯子底部兩側(cè)分別連接陽極引出端子和陰極引出端子，陽極引出端子具備第一內(nèi)導電金屬電鍍層和第一外導電金屬電鍍層，陰極引出端子具備第二內(nèi)導電金屬電鍍層和第二外導電金屬電鍍層，芯子與金屬外殼之間的空腔內(nèi)填充有惰性氣體，芯子正極端涂覆第一導電金屬膠層，芯子負極端涂覆第二導電金屬膠層。本技術(shù)芯子以陶瓷鋁基板作為底板，搭載芯子后再用金屬外殼在充滿惰性氣體環(huán)境下進行密封，杜絕了采用絕緣樹脂后，導致的和引線不同材質(zhì)收縮比導致的進水氣通道產(chǎn)生的進水氣通道的現(xiàn)象，達到完全防潮及防氧化的效果功效。

技術(shù)研發(fā)人員：郭學濱,黃振強
受保護的技術(shù)使用者：上海百功半導體有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240621
技術(shù)公布日：2025/4/14