本公開屬于顯示，具體涉及一種顯示基板和顯示裝置。
背景技術：
1、隨著有機發(fā)光二極管(organic?light?emitting?diode，oled)產(chǎn)品的廣泛應用，oled產(chǎn)品越來越完善，其中oled折疊產(chǎn)品也逐漸受到市場青睞。然而，針對大尺寸、高分辨率的oled折疊產(chǎn)品，在其布線空間一定的情況下，大量引線的設置，容易引起引線之間的短路(short)不良。
技術實現(xiàn)思路
1、本公開旨在至少解決現(xiàn)有技術中存在的技術問題之一，提供一種顯示基板和顯示裝置。
2、第一方面，解決本公開技術問題所采用的技術方案是一種顯示基板，包括襯底基板，包括顯示區(qū)和位于所述顯示區(qū)一側的邊框區(qū)，所述邊框區(qū)包括依次遠離所述顯示區(qū)設置的扇出區(qū)、彎折區(qū)、過渡區(qū)和芯片設置區(qū)，所述過渡區(qū)連接所述彎折區(qū)和所述芯片設置區(qū)；
3、多個子像素和多條數(shù)據(jù)線，位于所述顯示區(qū)的襯底基板上，所述多個子像素和所述多條數(shù)據(jù)線電連接，所述多條數(shù)據(jù)線被配置為給所述多個子像素提供數(shù)據(jù)信號；
4、多條數(shù)據(jù)引線，位于所述邊框區(qū)的襯底基板上，所述多條數(shù)據(jù)引線與所述多條數(shù)據(jù)線連接，所述多條數(shù)據(jù)引線包括位于所述扇出區(qū)的多條扇出走線，位于所述彎折區(qū)的多條轉接走線、位于所述過渡區(qū)且延伸至所述芯片設置區(qū)的多條過渡走線，所述多條轉接走線與所述多條扇出走線和所述多條過渡走線連接；
5、多個連接焊盤，位于所述芯片設置區(qū)的襯底基板上，所述連接焊盤包括相互電連接的多個連接焊盤金屬層，所述多個連接焊盤金屬層的其中一個連接焊盤金屬層與所述多條過渡走線中的一條電連接；
6、其中，所述多條過渡走線中的每條過渡走線為位于同一層的一體結構走線。
7、在一些實施例中，所述多個連接焊盤金屬層的其中一個連接焊盤金屬層與所述多條過渡走線中的一條為一體結構。
8、在一些實施例中，所述多條過渡走線位于不同的導電層，位于同一層、且相鄰設置的過渡走線之間的間距為第一間距；位于不同的導電層且在所述襯底基板上的正投影相鄰的兩條過渡走線在所述襯底基板上的正投影之間的間距為第二間距；所述第一間距大于所述第二間距。
9、在一些實施例中，位于不同層的所述過渡走線交替排布；
10、任意相鄰的連接焊盤所連接的所述過渡走線位于不同導電層。
11、在一些實施例中，所述顯示基板還包括沿背離所述襯底基板方向疊層設置的第一導電層、第一絕緣層、第二導電層、第二絕緣層、第三導電層、第三絕緣層、第四導電層、第四絕緣層和第五導電層；
12、所述多條過渡走線位于所述第一導電層、第二導電層、第三導電層和第四導電層中的至少兩層。
13、在一些實施例中，所述多個連接焊盤用于綁定驅動芯片，所述連接焊盤包括沿著遠離所述襯底基板的方向依次疊設的第一連接焊盤金屬層、第二連接焊盤金屬層、第三連接焊盤金屬層、第四連接焊盤金屬層；
14、所述第一連接焊盤金屬層與所述第三導電層同層設置；所述第二連接焊盤金屬層與所述第四導電層同層設置；所述第三連接焊盤金屬層與所述第五導電層同層設置。
15、在一些實施例中，多條所述過渡走線包括位于所述第一導電層的第一走線和位于所述第二導電層的第二走線；
16、所述多個連接焊盤包括第一連接焊盤和第二連接焊盤；所述第一走線與所述第一連接焊盤的第一連接焊盤金屬層直接接觸；所述第二走線與所述第二連接焊盤的第一連接焊盤金屬層直接接觸。
17、在一些實施例中，多條所述過渡走線還包括位于所述第三導電層的第三走線；
18、多個所述連接焊盤還包括第三連接焊盤；所述第三走線與所述第三連接焊盤的第一連接焊盤金屬層為一體結構連接。
19、在一些實施例中，多條所述過渡走線還包括位于所述第四導電層的第四走線；
20、多個所述連接焊盤包括第四連接焊盤；所述第四走線與所述第四連接焊盤的第二連接焊盤金屬層為一體結構連接。
21、在一些實施例中，多條所述過渡走線還包括位于所述第五導電層的第五走線；
22、多個所述連接焊盤包括第五連接焊盤；所述第五走線與所述第五連接焊盤的第三連接焊盤金屬層為一體結構連接。
23、在一些實施例中，在第一方向上，所述第一連接焊盤和所述第二連接焊盤之間的第三間距在8um～10um之間；
24、在第一方向上，兩相鄰的所述第一連接焊盤和所述第二連接焊盤之間的非綁定區(qū)內(nèi)，設置一條所述第一走線和一條所述第二走線。
25、在一些實施例中，在第一方向上，所述第一連接焊盤和所述第二連接焊盤之間的第三間距在17um～20um之間；
26、在第一方向上，兩相鄰的所述第一連接焊盤和所述第二連接焊盤之間的非綁定區(qū)內(nèi)，設置兩條所述第一走線和兩條所述第二走線。
27、在一些實施例中，所述芯片設置區(qū)包括多個芯片綁定區(qū)和圍繞所述芯片綁定區(qū)的非綁定區(qū)；
28、所述過渡走線包括位于所述過渡區(qū)的第一線段和位于所述芯片設置區(qū)的第二線段；
29、所述第二線段包括位于所述芯片綁定區(qū)的第一子線段、位于所述非綁定區(qū)且分別連接在所述第一子線段兩端的第一轉接線段和第二轉接線段、以及位于所述非綁定區(qū)且與所述第一轉接線段遠離所述第一子線段一端連接的第二子線段、以及位于所述非綁定區(qū)且與所述第二轉接線段遠離所述第一子線段一端連接的第三子線段；
30、所述第二子線段的延長線和所述第三子線段的延長線分別位于所述第一子線段所在芯片綁定區(qū)的相對側。
31、在一些實施例中，所述顯示基板還包括設置在電路板區(qū)的柔性電路板，所述電路板區(qū)位于所述芯片設置區(qū)遠離所述過渡區(qū)的一側。
32、第二方面，本公開實施例還提供了一種顯示裝置，包括如第一方面中任一項所述的顯示基板。
1.一種顯示基板，其特征在于，包括：
2.根據(jù)權利要求1所述的顯示基板，其特征在于，所述多個連接焊盤金屬層的其中一個連接焊盤金屬層與所述多條過渡走線中的一條為一體結構。
3.根據(jù)權利要求1所述的顯示基板，其特征在于，所述多條過渡走線位于不同的導電層，位于同一層、且相鄰設置的過渡走線之間的間距為第一間距；位于不同的導電層且在所述襯底基板上的正投影相鄰的兩條過渡走線在所述襯底基板上的正投影之間的間距為第二間距；所述第一間距大于所述第二間距。
4.根據(jù)權利要求3所述的顯示基板，其特征在于，位于不同層的所述過渡走線交替排布；
5.根據(jù)權利要求4所述的顯示基板，其特征在于，所述顯示基板還包括沿背離所述襯底基板方向疊層設置的第一導電層、第一絕緣層、第二導電層、第二絕緣層、第三導電層、第三絕緣層、第四導電層、第四絕緣層和第五導電層；
6.根據(jù)權利要求5所述的顯示基板，其特征在于，所述多個連接焊盤用于綁定驅動芯片，所述連接焊盤包括沿著遠離所述襯底基板的方向依次疊設的第一連接焊盤金屬層、第二連接焊盤金屬層、第三連接焊盤金屬層、第四連接焊盤金屬層；
7.根據(jù)權利要求6所述的顯示基板，其特征在于，多條所述過渡走線包括位于所述第一導電層的第一走線和位于所述第二導電層的第二走線；
8.根據(jù)權利要求7所述的顯示基板，其特征在于，多條所述過渡走線還包括位于所述第三導電層的第三走線；
9.根據(jù)權利要求7所述的顯示基板，其特征在于，多條所述過渡走線還包括位于所述第四導電層的第四走線；
10.根據(jù)權利要求7所述的顯示基板，其特征在于，多條所述過渡走線還包括位于所述第五導電層的第五走線；
11.根據(jù)權利要求7所述的顯示基板，其特征在于，在第一方向上，所述第一連接焊盤和所述第二連接焊盤之間的第三間距在8um～10um之間；
12.根據(jù)權利要求7所述的顯示基板，其特征在于，在第一方向上，所述第一連接焊盤和所述第二連接焊盤之間的第三間距在17um～20um之間；
13.根據(jù)權利要求11所述的顯示基板，其特征在于，所述芯片設置區(qū)包括多個芯片綁定區(qū)和圍繞所述芯片綁定區(qū)的非綁定區(qū)；
14.根據(jù)權利要求1所述的顯示基板，其特征在于，所述顯示基板還包括設置在電路板區(qū)的柔性電路板，所述電路板區(qū)位于所述芯片設置區(qū)遠離所述過渡區(qū)的一側。
15.一種顯示裝置，其特征在于，包括如權利要求1～14中任一項所述的顯示基板。