本發(fā)明涉及電路板生產(chǎn)，具體為一種基于獨(dú)立硬板pcb與獨(dú)立軟板高效結(jié)合的電路板結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
1、電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，軟硬結(jié)合版是通過將柔性電路板印刷電路板形成電性連接形成電子產(chǎn)品，用于進(jìn)行電信號的連接與傳遞。
2、隨著新能源汽車的日益增長，新能源車車燈個(gè)性化及多樣化造成對軟硬結(jié)合板的需求增大，傳統(tǒng)軟硬結(jié)合板為軟板和硬板壓合在一起，導(dǎo)致成本偏高，影響了產(chǎn)品的市場競爭力。
3、基于此，本發(fā)明提供了一種基于獨(dú)立硬板pcb與獨(dú)立軟板高效結(jié)合的電路板結(jié)構(gòu)，以解決上述所提出的技術(shù)問題。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、本發(fā)明的目的在于提供一種基于獨(dú)立硬板pcb與獨(dú)立軟板高效結(jié)合的電路板結(jié)構(gòu)，可以有效的保證產(chǎn)品的使用性，同時(shí)，大幅度降低了成本，并且能夠?qū)崿F(xiàn)材料資源的節(jié)約。
2、為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：
3、本發(fā)明提供了一種基于獨(dú)立硬板pcb與獨(dú)立軟板高效結(jié)合的電路板結(jié)構(gòu)，所述電路板結(jié)構(gòu)的制作過程如下：
4、s1、來料：取硬板pcb和軟板pcb成品，并將其置于制作臺上；
5、s2、切膠：對固定膠進(jìn)行沖型；
6、s3、貼膠：將固定膠貼在硬板pcb或軟板pcb兩者重疊處，采用治具套軟板pcb和硬板pcb的定位孔進(jìn)行精度對接；
7、s4、預(yù)壓：采用套釘治具將軟板pcb和硬板pcb固定在一起，放入預(yù)壓機(jī)內(nèi)壓緊，再于預(yù)設(shè)溫度下預(yù)壓，預(yù)壓后取下套釘治具；
8、s5、壓合：將預(yù)壓所得結(jié)合板上下加入離型膜平放在壓機(jī)內(nèi)壓合；
9、s6、外觀檢驗(yàn)：對結(jié)合板進(jìn)行外觀檢驗(yàn)，挑選不符合要求的產(chǎn)品進(jìn)行修補(bǔ)或報(bào)廢；
10、s7、包裝：對合格產(chǎn)品包裝保護(hù)。
11、本發(fā)明進(jìn)一步的設(shè)置為：在所述步驟s2中，所述固定膠選用ad膠、導(dǎo)熱膠中的任意一種。
12、本發(fā)明進(jìn)一步的設(shè)置為：在所述步驟s2中，所述沖型所用設(shè)備選用激光切割機(jī)、沖床中的任意一種。
13、本發(fā)明進(jìn)一步的設(shè)置為：在所述步驟s2中，所述沖型是按照1：1尺寸的進(jìn)行切割成型。
14、本發(fā)明進(jìn)一步的設(shè)置為：在所述步驟s4中，所述預(yù)壓機(jī)的壓力為4～6kg。
15、本發(fā)明進(jìn)一步的設(shè)置為：在所述步驟s4中，所述預(yù)設(shè)溫度為110～130℃。
16、本發(fā)明進(jìn)一步的設(shè)置為：在所述步驟s4中，所述預(yù)壓時(shí)間為55～65s。
17、本發(fā)明進(jìn)一步的設(shè)置為：在所述步驟s5中，所述壓合的壓力為5～13kg，溫度為140～160℃，壓合時(shí)間為150～170s。
18、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是：
19、本發(fā)明所提供的基于獨(dú)立硬板pcb與獨(dú)立軟板高效結(jié)合的電路板結(jié)構(gòu)，通過將獨(dú)立的硬板pcb和獨(dú)立的軟板pcb分開制作后，再進(jìn)行壓合連接工藝，制備得到基于獨(dú)立硬板pcb與獨(dú)立軟板高效結(jié)合的電路板結(jié)構(gòu)，進(jìn)而有效的保證產(chǎn)品的使用性，同時(shí)，大幅度降低了成本，并且能夠?qū)崿F(xiàn)材料資源的節(jié)約。本發(fā)明所提供的基于獨(dú)立硬板pcb與獨(dú)立軟板高效結(jié)合的電路板結(jié)構(gòu)，具有更廣闊的市場前景，更適宜推廣。
1.一種基于獨(dú)立硬板pcb與獨(dú)立軟板高效結(jié)合的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述電路板結(jié)構(gòu)的制作過程如下：
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于獨(dú)立硬板pcb與獨(dú)立軟板高效結(jié)合的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，在所述步驟s2中，所述固定膠選用ad膠、導(dǎo)熱膠中的任意一種。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于獨(dú)立硬板pcb與獨(dú)立軟板高效結(jié)合的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，在所述步驟s2中，所述沖型所用設(shè)備選用激光切割機(jī)、沖床中的任意一種。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于獨(dú)立硬板pcb與獨(dú)立軟板高效結(jié)合的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，在所述步驟s2中，所述沖型是按照1：1尺寸的進(jìn)行切割成型。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于獨(dú)立硬板pcb與獨(dú)立軟板高效結(jié)合的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，在所述步驟s4中，所述預(yù)壓機(jī)的壓力為4～6kg。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于獨(dú)立硬板pcb與獨(dú)立軟板高效結(jié)合的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，在所述步驟s4中，所述預(yù)設(shè)溫度為110～130℃。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于獨(dú)立硬板pcb與獨(dú)立軟板高效結(jié)合的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，在所述步驟s4中，所述預(yù)壓時(shí)間為55～65s。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于獨(dú)立硬板pcb與獨(dú)立軟板高效結(jié)合的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，在所述步驟s5中，所述壓合的壓力為5～13kg，溫度為140～160℃，壓合時(shí)間為150～170s。