技術(shù)編號：42041809
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本公開涉及一種清潔裝置和方法。具體地，本公開涉及一種用于結(jié)合襯底處理設(shè)備和方法使用的粒子清潔裝置和方法，所述襯底處理設(shè)備和方法諸如例如是帶電粒子設(shè)備、軟x射線設(shè)備、襯底量測設(shè)備、襯底檢查設(shè)備、光刻設(shè)備等和相關(guān)聯(lián)的方法。背景技術(shù)、諸如在半導(dǎo)體器件的制造中，襯底處理設(shè)備用于生產(chǎn)和檢查襯底。例如，在制造半導(dǎo)體集成電路（ic）芯片時，由于例如光學(xué)效應(yīng)和偶然粒子所引起的不期望的圖案缺陷在制造過程期間不可以避免地出現(xiàn)在襯底（即，晶片）或掩模上，由此降低良率。因此，監(jiān)測不期望的圖案缺陷的范圍為ic芯片的制造...
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