本說(shuō)明書公開(kāi)一種制造將接合材轉(zhuǎn)印至芯片而成的接合體的接合體制造裝置及接合體制造方法。

背景技術(shù)：

1、近年來(lái)，為了將芯片接合至電路基板，提出了利用使用了銀(ag)等金屬的納米粒子或微粒子的燒結(jié)接合。為了能夠進(jìn)行所述燒結(jié)接合，提出了在芯片的下表面預(yù)先轉(zhuǎn)印包含燒結(jié)材的接合材。

2、例如，在專利文獻(xiàn)1中公開(kāi)了一種將接合材(在專利文獻(xiàn)1中稱為“燒結(jié)膜”)轉(zhuǎn)印至芯片的技術(shù)。在專利文獻(xiàn)1中，在使芯片與接合材接觸的狀態(tài)下，通過(guò)對(duì)芯片進(jìn)行加壓及加熱，而將接合材轉(zhuǎn)印至芯片。

3、[現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)]

4、[專利文獻(xiàn)]

5、[專利文獻(xiàn)1]日本專利特開(kāi)2020-056110號(hào)公報(bào)

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、[發(fā)明所要解決的問(wèn)題]

2、然而，在芯片與接合材的接合弱的情況下，在接合處理后使芯片上升時(shí)，有接合材的一部分從芯片剝離的擔(dān)憂。換言之，有轉(zhuǎn)印至芯片的接合材的一部分缺失的擔(dān)憂。

3、因此，在本說(shuō)明書中，公開(kāi)了一種可將接合材更良好地轉(zhuǎn)印至芯片的接合體制造裝置及接合體制造方法。

4、[解決問(wèn)題的技術(shù)手段]

5、本說(shuō)明書中公開(kāi)的接合體制造裝置包括：載臺(tái)，載置有釋放片與接合材層疊而成的轉(zhuǎn)印片，并且對(duì)所述轉(zhuǎn)印片進(jìn)行抽吸保持；工具頭，具有對(duì)芯片進(jìn)行保持的工具；以及控制器，所述控制器構(gòu)成為，使所述工具相對(duì)于所述轉(zhuǎn)印片相對(duì)移動(dòng)并使所保持的所述芯片接觸至所述接合材而接合后，使所述工具從所述釋放片分離，與所述工具的分離聯(lián)動(dòng)地調(diào)整基于所述載臺(tái)的所述轉(zhuǎn)印片的抽吸力或所述轉(zhuǎn)印片的張力。

6、在所述情況下可為：所述控制器構(gòu)成為，在所述工具接觸至所述接合材后，在解除了基于所述載臺(tái)的所述轉(zhuǎn)印片的抽吸的狀態(tài)下，使所述工具連同所述芯片一起上升，然后，使所述轉(zhuǎn)印片的抽吸重新開(kāi)始。

7、另外，可為：所述控制器在所述芯片達(dá)到規(guī)定的重新開(kāi)始高度的時(shí)間點(diǎn)，使基于所述載臺(tái)的抽吸重新開(kāi)始。

8、在所述情況下可為：所述重新開(kāi)始高度是根據(jù)所述芯片的種類、及轉(zhuǎn)印至所述芯片的轉(zhuǎn)印區(qū)域在所述轉(zhuǎn)印片內(nèi)的位置中的至少一者而變化的可變值。

9、另外，可為：所述載臺(tái)能夠部分地切換所述轉(zhuǎn)印片的抽吸狀態(tài)，所述控制器構(gòu)成為，在所述接合材的接合后，僅在距轉(zhuǎn)印至所述芯片的轉(zhuǎn)印區(qū)域?yàn)橐欢ǚ秶鷥?nèi)解除所述轉(zhuǎn)印片的抽吸。

10、另外，可為：所述工具頭具有對(duì)所述芯片施加超聲波振動(dòng)的振動(dòng)源，所述控制器還構(gòu)成為，在將所述芯片推抵至所述接合材的時(shí)間點(diǎn)，對(duì)所述芯片施加超聲波振動(dòng)。

11、本說(shuō)明書中公開(kāi)的接合體的制造方法，利用載臺(tái)對(duì)釋放片與接合材層疊而成的轉(zhuǎn)印片進(jìn)行抽吸保持，使保持有芯片的狀態(tài)下的工具移動(dòng)，以將所述芯片推抵至所述接合材，由此，使所述接合材與所述芯片接合，與所述工具的移動(dòng)聯(lián)動(dòng)地切換基于所述載臺(tái)的所述轉(zhuǎn)印片的抽吸及抽吸解除。

12、[發(fā)明的效果]

13、根據(jù)本說(shuō)明書中公開(kāi)的技術(shù)，與工具進(jìn)而芯片的移動(dòng)聯(lián)動(dòng)地切換轉(zhuǎn)印片的抽吸及抽吸解除，因此可防止對(duì)接合于芯片的接合材施加過(guò)剩的力。結(jié)果，可有效果地防止接合材的缺口，將接合材更良好地轉(zhuǎn)印至芯片。

技術(shù)特征：

1.一種接合體制造裝置，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的接合體制造裝置，其特征在于，

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的接合體制造裝置，其特征在于，

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的接合體制造裝置，其特征在于，

5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的接合體制造裝置，其特征在于，

6.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的接合體制造裝置，其特征在于，

7.一種接合體制造方法，為接合體的制造方法，其特征在于，

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供一種可將接合材更良好地轉(zhuǎn)印至芯片的接合體制造裝置及接合體制造方法。接合體制造裝置(10)包括：載臺(tái)(12)，載置有釋放片(112)與接合材(114)層疊而成的轉(zhuǎn)印片(110)，并且對(duì)所述轉(zhuǎn)印片(110)進(jìn)行抽吸保持；工具頭(14)，具有對(duì)芯片(102)進(jìn)行保持的抽吸工具(30)；以及控制器(16)，所述控制器(16)構(gòu)成為使保持有所述芯片(102)的狀態(tài)下的所述抽吸工具(30)移動(dòng)，以將所述芯片(102)推抵至所述接合材(114)，由此，使所述接合材(114)與所述芯片(102)接合，且與所述抽吸工具(30)的移動(dòng)聯(lián)動(dòng)地切換基于所述載臺(tái)(12)的所述轉(zhuǎn)印片(110)的抽吸及抽吸解除。

技術(shù)研發(fā)人員：石橋裕史,野口誠(chéng)
受保護(hù)的技術(shù)使用者：株式會(huì)社PFA
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/5/29