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用于電動(dòng)車輛或混合動(dòng)力車輛的功率轉(zhuǎn)換電子設(shè)備的制作方法

文檔序號(hào):42041719發(fā)布日期:2025-05-30 17:40閱讀:23來源:國(guó)知局

本發(fā)明涉及一種功率轉(zhuǎn)換電子設(shè)備。


背景技術(shù):

1、為了能夠?qū)﹄姵剡M(jìn)行定期充電,電動(dòng)車輛和混合動(dòng)力車輛配備有特殊的設(shè)備(所謂的“車載充電器(obc)”),該設(shè)備可以在輸入端處連接到交流電源線,在輸出端處連接到車輛電池。

2、具體而言,已知的設(shè)備設(shè)置有印刷電路板,在該印刷電路板上安裝有多個(gè)功率部件,這些功率部件適于將輸入的交流電轉(zhuǎn)換成預(yù)定義的相應(yīng)直流電,并將該直流電輸送到電池中進(jìn)行儲(chǔ)存。

3、在各種功率部件中,這種設(shè)備包括一個(gè)或多個(gè)smd或pth(通過孔)頂部冷卻型mosfet(場(chǎng)效應(yīng)晶體管),其由特殊的晶體管組成,其中所產(chǎn)生的熱量通過特殊的散熱器耗散,該散熱器所在的位置與印刷電路板相關(guān)聯(lián)并與mosfet所在的部分相對(duì)。

4、與上述mosfet和相關(guān)散熱器的組裝相關(guān)的已知設(shè)備的一個(gè)細(xì)節(jié)以示例的方式在圖1中示出,其中具體考慮的設(shè)備、印刷電路板和mosfet已分別用參考字母a、c和m來標(biāo)識(shí)。

5、mosfet(場(chǎng)效應(yīng)晶體管)m的散熱器的上述特殊布置使得完全沒有必要提供特殊的絕緣金屬基板(ims)電路用于散熱,從而減小了這種設(shè)備a的整體尺寸及其制造復(fù)雜性。

6、為了使熱量能夠從設(shè)備a向外排出,各個(gè)部件的散熱器與設(shè)備本身的散熱器d相關(guān)聯(lián),散熱器d可以是液體冷卻回路的類型。

7、不過,為了符合當(dāng)前的安全規(guī)定,必須在部件的散熱器和設(shè)備的散熱器d之間實(shí)現(xiàn)適當(dāng)?shù)碾娊^緣;為此目的,設(shè)備a提供了間隙填充物g,該間隙填充物g是由具有高導(dǎo)熱性的電絕緣材料制成的單組分層或雙組分層。

8、在這種情況下,間隙填充物g是彈性的雙組分層,適于在施加到功率部件上之后固化。

9、因此,在設(shè)備a的組裝過程中,可以擠壓間隙填充物g以將間隙填充物g裝配在各種功率部件之間并對(duì)各種功率部件進(jìn)行電絕緣。

10、綜上所述,在此需要特別指出的是,監(jiān)控場(chǎng)效應(yīng)晶體管m的工作溫度對(duì)于確保它們?cè)谑褂迷O(shè)備a期間不會(huì)出現(xiàn)任何危險(xiǎn)的過熱現(xiàn)象起著重要作用。

11、出于這個(gè)原因,設(shè)備a包括多個(gè)溫度傳感器s,每個(gè)溫度傳感器s都與一個(gè)或多個(gè)場(chǎng)效應(yīng)晶體管m相關(guān)聯(lián)并配置為檢測(cè)一個(gè)或多個(gè)場(chǎng)效應(yīng)晶體管m的工作溫度。

12、在所考慮的已知設(shè)備a的特定情況下,溫度傳感器s以最小距離放置在靠近各自的場(chǎng)效應(yīng)晶體管m的位置;以這種方式,間隙填充物g通過自身的擠壓安裝在一個(gè)元件和另一個(gè)元件之間,由場(chǎng)效應(yīng)晶體管m產(chǎn)生的熱量可以因此傳遞到相應(yīng)的溫度傳感器s。

13、盡管如此,必須要指出的是,迄今為止討論的方法并非沒有缺點(diǎn)。

14、首先,應(yīng)該理解的是,溫度傳感器s的尺寸通常比場(chǎng)效應(yīng)晶體管m的尺寸小得多,因此需要提供過量的間隙填充物g,以確保間隙填充物g充分地介于每個(gè)場(chǎng)效應(yīng)晶體管m和相應(yīng)的溫度傳感器s之間。

15、然而,即使使用較小的場(chǎng)效應(yīng)晶體管m,在場(chǎng)效應(yīng)晶體管m和溫度傳感器s之間放置間隙填充物g的精度和可重復(fù)性仍然非常低。

16、在這方面,實(shí)際上必須考慮到,間隙填充物g的擠壓本身是一種執(zhí)行起來高度不精確的操作;這意味著,即使以看似相同的方式重復(fù),該操作也不總是返回相同的最終結(jié)果。

17、很容易理解的是,工業(yè)生產(chǎn)過程缺乏可重復(fù)性是一種相當(dāng)不方便的情況,因?yàn)閺拈L(zhǎng)遠(yuǎn)來看,這可能是導(dǎo)致投放市場(chǎng)的產(chǎn)品出現(xiàn)不確定性和問題的原因。

18、另一個(gè)缺點(diǎn)是,溫度傳感器s的位置導(dǎo)致它不僅會(huì)檢測(cè)到場(chǎng)效應(yīng)晶體管m的溫度,還會(huì)檢測(cè)到設(shè)備a的散熱器d的溫度,因?yàn)槿缟纤觯崞鱠和場(chǎng)效應(yīng)晶體管m都通過間隙填充物g與溫度傳感器s熱連接。


技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的主要目的是設(shè)計(jì)一種用于電動(dòng)車輛或混合動(dòng)力車輛的功率轉(zhuǎn)換電子設(shè)備,其能夠?qū)崿F(xiàn)mosfet和相關(guān)溫度傳感器之間的熱耦合,該熱耦合對(duì)于所有制造的產(chǎn)品都是精確且可重復(fù)的。

2、本發(fā)明的另一個(gè)目的是設(shè)計(jì)一種用于電動(dòng)車輛或混合動(dòng)力車輛的功率轉(zhuǎn)換電子設(shè)備,其可以在簡(jiǎn)單、合理、易于使用和有效以及低成本的解決方案的框架內(nèi)克服現(xiàn)有技術(shù)的上述缺點(diǎn)。

3、上述目的通過具有權(quán)利要求1的特征的用于電動(dòng)車輛或混合動(dòng)力車輛的功率轉(zhuǎn)換電子設(shè)備來實(shí)現(xiàn)。



技術(shù)特征:

1.用于電動(dòng)車輛或混合動(dòng)力車輛的功率轉(zhuǎn)換電子設(shè)備(1),其安裝在至少一輛電動(dòng)車輛或混合動(dòng)力車輛內(nèi)并可連接到所述車輛的至少一個(gè)電池,包括:

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備(1),其特征在于,所述熱連接裝置(8)包括至少一個(gè)熱連接元件(10),所述至少一個(gè)熱連接元件(10)位于所述mosfet器件(3)和所述墊(9)之間,并且適于促進(jìn)熱量從所述mosfet器件(3)傳遞到所述墊(9)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的設(shè)備(1),其特征在于,所述熱連接元件(10)是導(dǎo)熱膏的類型。

4.根據(jù)前述權(quán)利要求中的一項(xiàng)或多項(xiàng)所述的設(shè)備(1),其特征在于,所述印刷電路板(2)包括彼此相對(duì)的至少一個(gè)第一面(2a)和至少一個(gè)第二面(2b),所述mosfet器件(3)和所述傳感器器件(5)布置在所述第一面(2a)上,并且所述墊(9)安裝在所述第一面(2a)上的所述mosfet器件(3)和所述傳感器器件(5)之間。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的設(shè)備(1),其特征在于,所述熱連接裝置(8)包括單個(gè)所述墊(9),所述墊(9)布置成與在所述第一面(2a)上的所述mosfet器件(3)和所述傳感器器件(5)接觸。

6.根據(jù)權(quán)利要求1至3中的一項(xiàng)或多項(xiàng)所述的設(shè)備(1),其特征在于:

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的設(shè)備(1),其特征在于,所述熱連接裝置(8)包括至少一個(gè)熱連接孔(11),所述至少一個(gè)熱連接孔(11)穿過所述印刷電路板(2)而形成,并且適于將所述第一墊(9a)和所述第二墊(9b)彼此熱連接。

8.根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的設(shè)備(1),其特征在于,所述熱連接元件(10)位于所述mosfet器件(3)和所述第一墊(9a)之間。

9.根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的設(shè)備(1),其特征在于,所述熱連接裝置(8)包括至少一個(gè)熱連接開口(12),所述至少一個(gè)熱連接開口(12)穿過所述第一墊(9a)、所述印刷電路板(2)和所述第二墊(9b)而形成,所述熱連接元件(10)至少部分地安裝在所述熱連接開口(12)內(nèi)。


技術(shù)總結(jié)
用于電動(dòng)車輛或混合動(dòng)力車輛的功率轉(zhuǎn)換電子設(shè)備(1),包括:印刷電路板(2);多個(gè)功率部件,安裝在所述印刷電路板(2)上并且包括SMD或PTH頂部冷卻型MOSFET器件(3);傳感器器件(5),在操作上與MOSFET器件(3)相關(guān)聯(lián),并且適于從MOSFET器件(3)感測(cè)溫度值;由電絕緣導(dǎo)熱材料制成的層(6),布置成與每個(gè)功率部件接觸;散熱器主體(7),與層(6)相關(guān)聯(lián),并且適于消散由所述功率部件產(chǎn)生的熱量;位于MOSFET器件(3)和傳感器器件(5)之間的熱連接裝置(8),其包括至少一個(gè)由導(dǎo)熱材料制成的墊(9),該至少一個(gè)墊(9)放置在MOSFET器件(3)和傳感器器件(5)之間。

技術(shù)研發(fā)人員:C·拉薩尼
受保護(hù)的技術(shù)使用者:美達(dá)系統(tǒng)有限公司
技術(shù)研發(fā)日:
技術(shù)公布日:2025/5/29
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