本發(fā)明涉及印制電路板加工，具體的說(shuō)是涉及一種印制電路板及其大孔鉆孔方法。

背景技術(shù)：

1、在印制電路板的加工過(guò)程中，鉆孔是一個(gè)必不可少的加工工序，鉆孔的質(zhì)量也對(duì)印制電路板的品質(zhì)有著重要的作用。

2、目前，印制電路板的鉆孔方法一般采用鉆頭在印制電路板上直接進(jìn)行鉆孔操作，鉆孔時(shí)若鉆頭直徑過(guò)大，很容易造成銅箔毛刺，即俗稱的扯銅，甚至還會(huì)導(dǎo)致主軸卡死等故障。發(fā)生扯銅的印制電路板進(jìn)入后續(xù)流程加工，勢(shì)必會(huì)影響電路板品質(zhì)，大大降低產(chǎn)品良率，增加加工成本。而對(duì)于板厚度為4mm～6mm，直徑在6.0mm～6.8mm,的大孔，更容易出現(xiàn)上述扯銅現(xiàn)象。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、為了克服上述缺陷，本發(fā)明提供了一種印制電路板及其大孔鉆孔方法，避免扯銅現(xiàn)象的發(fā)生，提高鉆孔加工品質(zhì)，同時(shí)避免鉆機(jī)主軸卡死的風(fēng)險(xiǎn)。

2、本發(fā)明為了解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是：

3、一種印制電路板大孔鉆孔方法，設(shè)待鉆孔印制電路板的厚度為4mm～6mm，待鉆大孔的直徑為6.0mm～6.8mm,所述鉆孔方法包括：

4、提供一用于制備所述印制電路板的基板，該基板具有相對(duì)的第一面和第二面；

5、以所述基板的第一面預(yù)鉆孔位置的中心為圓心，作一個(gè)直徑為5.0mm的第一圓，然后作所述第一圓的兩條相互垂直的直徑，將所述第一圓平均分成四個(gè)區(qū)域；

6、分別找出所述第一圓的兩條相互垂直的直徑對(duì)應(yīng)的四條半徑的中點(diǎn)，然后分別以此四個(gè)半徑的中點(diǎn)為圓心，自所述基板的第一面鉆取四個(gè)直徑為1.5mm的第一孔，形成預(yù)鉆孔；

7、以所述第一圓的中心為圓心，自所述基板的第一面鉆取直徑為5.0mm的第二孔，形成大孔內(nèi)套孔；

8、以所述第一圓的中心為圓心，自所述基板的第一面鉆取所需直徑的第三孔，即本發(fā)明所述大孔。

9、作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，自所述基板的第一面鉆出所述第一孔前，所述鉆孔方法還包括：將所述基板放置在一墊板上，所述墊板具有承載面，所述基板的第二面位于所述承載面上。

10、作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述墊板放置在一工作臺(tái)面上，所述墊板的上側(cè)面形成所述承載面。

11、作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述基板放置在所述墊板上后，所述基板的第二面上放置一張覆膜鋁片作為蓋板。

12、作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述基板和墊板通過(guò)定位銷(xiāo)或螺栓固定在所述工作臺(tái)面上后，放置所述蓋板。

13、本發(fā)明還提供一種印制電路板，采用如上所述的方法進(jìn)行鉆孔。

14、本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明通過(guò)預(yù)先在設(shè)定區(qū)域鉆取四個(gè)小孔，形成預(yù)鉆孔，接著進(jìn)行套孔鉆孔，對(duì)印制電路板板材進(jìn)行多次小量去除，對(duì)截面的橫向、縱向力進(jìn)行有效分散，大大降低大孔扯銅的發(fā)生概率，同時(shí)很好的減少大鉆最終作業(yè)時(shí)的負(fù)載，避免了卡死主軸的風(fēng)險(xiǎn)。具有操作簡(jiǎn)單、加工質(zhì)量高、對(duì)機(jī)臺(tái)損傷低等優(yōu)點(diǎn)。

技術(shù)特征：

1.一種印制電路板大孔鉆孔方法，設(shè)待鉆孔印制電路板的厚度為4mm～6mm，待鉆大孔的直徑為6.0mm～6.8mm,其特征在于，所述鉆孔方法包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印制電路板大孔鉆孔方法，其特征在于：自所述基板的第一面鉆出所述第一孔前，所述鉆孔方法還包括：將所述基板放置在一墊板上，所述墊板具有承載面，所述基板的第二面位于所述承載面上。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的印制電路板大孔鉆孔方法，其特征在于：所述墊板放置在一工作臺(tái)面上，所述墊板的上側(cè)面形成所述承載面。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的印制電路板大孔鉆孔方法，其特征在于：所述基板放置在所述墊板上后，所述基板的第二面上放置一張覆膜鋁片作為蓋板。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的印制電路板大孔鉆孔方法，其特征在于：所述基板和墊板通過(guò)定位銷(xiāo)或螺栓固定在所述工作臺(tái)面上后，放置所述蓋板。

6.一種印制電路板，采用權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的方法進(jìn)行鉆孔。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開(kāi)了一種印制電路板及其大孔鉆孔方法，所述鉆孔方法包括以下步驟：以待鉆孔的中心為圓心作一直徑為5.0mm第一圓，將第一圓沿其相互垂直的兩條直徑分成4個(gè)區(qū)域，以兩條直徑對(duì)應(yīng)的半徑中點(diǎn)為圓心依次鉆出四個(gè)區(qū)域的1.5mm第一孔；以第一圓的中心為圓心，鉆出5.0mm第二孔；以第一圓的中心為圓心，以待鉆大孔孔徑6.0～6.8mm為直徑鉆出所需的大孔。本發(fā)明通過(guò)預(yù)先在設(shè)定區(qū)域鉆出四個(gè)1.5mm第一孔分別形成預(yù)鉆孔，再以四個(gè)預(yù)鉆孔為基礎(chǔ)鉆出5.0mm第二孔，對(duì)印制電路板板材進(jìn)行多次小量去除，對(duì)截面的橫向、縱向力進(jìn)行有效分散，大大降低披鋒的發(fā)生概率，同時(shí)很好的減少大鉆最終作業(yè)時(shí)的負(fù)載，避免了卡死主軸的風(fēng)險(xiǎn)。具有操作簡(jiǎn)單、加工質(zhì)量高、對(duì)機(jī)臺(tái)損傷低等優(yōu)點(diǎn)。

技術(shù)研發(fā)人員：俞建星,陳光,葉聰,劉吉慶
受保護(hù)的技術(shù)使用者：金洲精工科技（昆山）有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/6/12