技術(shù)編號：42168442
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本申請涉及電子設(shè)備，尤其涉及到一種電子模組、電子模組的制備方法及電子設(shè)備。背景技術(shù)、存儲模組是電子設(shè)備中重要的組成結(jié)構(gòu)，存儲模組的容量則對電子設(shè)備的性能具有重要的影響，隨著電子設(shè)備的技術(shù)發(fā)展，對于存儲模組的容量的需求也越來越高。、傳統(tǒng)的存儲模組以內(nèi)存條形態(tài)或者板載顆粒直接焊接上板方式實現(xiàn)，為了尋求更高容量密度，可以從傳統(tǒng)的d向d立體堆疊來實現(xiàn)容量密度的提升。現(xiàn)有技術(shù)中，形成立體堆疊的存儲模組過程，都需要借助載板來實現(xiàn)。具體的，將內(nèi)存芯片搭載在載板上，再進行堆疊。例如，上述載板可以為硅基板...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。