本發(fā)明涉及芯片測試，尤其涉及一種ic卡芯片封裝質(zhì)量檢測設(shè)備。
背景技術(shù)：
1、ic卡又稱集成電路卡，它是在大小和普通信用卡相同的塑料卡片上嵌置一個或多個集成電路構(gòu)成的。集成電路芯片可以是存儲器或微處理器。帶有存儲器的ic卡又稱為記憶卡或存儲卡，帶有微處理器的ic卡又稱為智能卡或智慧卡，在ic卡的生產(chǎn)中，需要對ic卡進行測試，防止ic卡磁性不足，導(dǎo)致無法進行使用。
2、在現(xiàn)有的ic卡測試中，需要人為手動，一張一張進行檢測，重復(fù)性的工作，容易使人疲勞，導(dǎo)致工作效率降低，利用現(xiàn)有的檢測設(shè)備進行檢測，只是在輸送帶上進行檢測，無法將不合格的產(chǎn)品剔除出來，容易導(dǎo)致合格品和不合格品混合，并且ic卡需要人為手動放置在輸送帶上，無法做到ic卡自動上料。
技術(shù)實現(xiàn)思路
1、鑒于現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述問題，本發(fā)明的主要目的在于提供一種ic卡芯片封裝質(zhì)量檢測設(shè)備。
2、本發(fā)明的技術(shù)方案是這樣的：一種ic卡芯片封裝質(zhì)量檢測設(shè)備，包括柜體，所述柜體的內(nèi)部設(shè)有控制電路和轉(zhuǎn)動電機，所述轉(zhuǎn)動電機的輸出端固定連接轉(zhuǎn)動軸，所述轉(zhuǎn)動軸遠離轉(zhuǎn)動電機的一端固定連接檢測承載機構(gòu)，所述柜體的上表面固定設(shè)有ic卡儲存盒，所述ic卡儲存盒設(shè)有箱門，所述箱門上設(shè)有頂出結(jié)構(gòu)，所述ic卡儲存盒內(nèi)部設(shè)固定結(jié)構(gòu)，所述ic卡儲存盒與檢測承載機構(gòu)之間，位于柜體的上表面固定連接ic卡傳輸帶，所述檢測承載機構(gòu)周圍，位于柜體的上表面固定設(shè)有合格傳輸帶和不合格傳輸帶，所述柜體的上表面固定設(shè)有立柱，所述立柱上設(shè)有第一電磁滑軌，所述第一電磁滑軌的滑塊上固定連接檢測設(shè)備，所述柜體的側(cè)面固定連接控制面板。
3、作為一種優(yōu)選的實施方式，所述檢測承載機構(gòu)包括承載臺，所述承載臺的三邊設(shè)有圍板，所述相對的兩側(cè)圍板上設(shè)有第二電磁滑軌，所述第二電磁滑軌的滑塊上固定連接移動板。
4、作為一種優(yōu)選的實施方式，所述頂出結(jié)構(gòu)包括頂出框，所述頂出框的一側(cè)貫穿箱門，所述頂出框的一側(cè)內(nèi)表面固定連接電動伸縮桿，所述電動伸縮桿的輸出端固定連接頂出框的內(nèi)表面，另一側(cè)固定連接箱門。
5、作為一種優(yōu)選的實施方式，所述固定結(jié)構(gòu)包括滑槽，所述滑槽內(nèi)固定設(shè)有固定柱，所述固定柱上套接彈簧，所述彈簧的一端固定連接滑槽的底面，另一端固定連接連接擠壓板。
6、作為一種優(yōu)選的實施方式，所述箱門上設(shè)有矩形透視窗，所述箱門上設(shè)有鎖孔，所述ic卡儲存盒上設(shè)有鎖芯，所述ic卡儲存盒面向ic卡傳輸帶的一面設(shè)有矩形排出孔，所述矩形排出孔與ic卡傳輸帶的最高高度相對應(yīng)。
7、作為一種優(yōu)選的實施方式，所述檢測設(shè)備包括攝像組件、磁性檢測組件和信號傳輸模塊，所述檢測設(shè)備正下方對應(yīng)承載臺，所述信號傳輸模塊電信號連接控制面板。
8、作為一種優(yōu)選的實施方式，所述控制面板內(nèi)設(shè)有cpu處理中心，所述轉(zhuǎn)動電機、第一電磁滑軌、檢測設(shè)備和第二電磁滑軌均電性連接cpu處理中心，所述承載臺兩側(cè)、ic卡傳輸帶兩側(cè)、合格傳輸帶和不合格傳輸帶的兩側(cè)均設(shè)有定位傳感器。
9、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的優(yōu)點和積極效果在于，通過檢測承載機構(gòu)可以將檢測出來的ic卡進行分類，無需人為手動進行區(qū)分，同時利用ic卡儲存盒做到自動下料，無需人為手動下料，節(jié)省人力降低成本。
1.一種ic卡芯片封裝質(zhì)量檢測設(shè)備，包括柜體（1），其特征在于：所述柜體（1）的內(nèi)部設(shè)有控制電路和轉(zhuǎn)動電機，所述轉(zhuǎn)動電機的輸出端固定連接轉(zhuǎn)動軸（2），所述轉(zhuǎn)動軸（2）遠離轉(zhuǎn)動電機的一端固定連接檢測承載機構(gòu)（3），所述柜體（1）的上表面固定設(shè)有ic卡儲存盒（4），所述ic卡儲存盒（4）設(shè)有箱門，所述箱門上設(shè)有頂出結(jié)構(gòu)（5），所述ic卡儲存盒（4）內(nèi)部設(shè)固定結(jié)構(gòu)（6），所述ic卡儲存盒（4）與檢測承載機構(gòu)（3）之間，位于柜體（1）的上表面固定連接ic卡傳輸帶（7），所述檢測承載機構(gòu)（3）周圍，位于柜體（1）的上表面固定設(shè)有合格傳輸帶（9）和不合格傳輸帶（8），所述柜體（1）的上表面固定設(shè)有立柱（10），所述立柱（10）上設(shè)有第一電磁滑軌（11），所述第一電磁滑軌（11）的滑塊上固定連接檢測設(shè)備（12），所述柜體（1）的側(cè)面固定連接控制面板（13）。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種ic卡芯片封裝質(zhì)量檢測設(shè)備，其特征在于：所述檢測承載機構(gòu)（3）包括承載臺（31），所述承載臺（31）的三邊設(shè)有圍板（32），所述相對的兩側(cè)圍板（32）上設(shè)有第二電磁滑軌（33），所述第二電磁滑軌（33）的滑塊上固定連接移動板（34）。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種ic卡芯片封裝質(zhì)量檢測設(shè)備，其特征在于：所述頂出結(jié)構(gòu)（5）包括頂出框（51），所述頂出框（51）的一側(cè)貫穿箱門，所述頂出框（51）的一側(cè)內(nèi)表面固定連接電動伸縮桿（52），所述電動伸縮桿（52）的輸出端固定連接頂出框（51）的內(nèi)表面，另一側(cè)固定連接箱門。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種ic卡芯片封裝質(zhì)量檢測設(shè)備，其特征在于：所述固定結(jié)構(gòu)（6）包括滑槽（61），所述滑槽（61）內(nèi)固定設(shè)有固定柱（62），所述固定柱（62）上套接彈簧（63），所述彈簧（63）的一端固定連接滑槽（61）的底面，另一端固定連接連接擠壓板（64）。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種ic卡芯片封裝質(zhì)量檢測設(shè)備，其特征在于：所述箱門上設(shè)有矩形透視窗，所述箱門上設(shè)有鎖孔，所述ic卡儲存盒（4）上設(shè)有鎖芯，所述ic卡儲存盒（4）面向ic卡傳輸帶（7）的一面設(shè)有矩形排出孔，所述矩形排出孔與ic卡傳輸帶（7）的最高高度相對應(yīng)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種ic卡芯片封裝質(zhì)量檢測設(shè)備，其特征在于：所述檢測設(shè)備（12）包括攝像組件、磁性檢測組件和信號傳輸模塊，所述檢測設(shè)備（12）正下方對應(yīng)承載臺（31），所述信號傳輸模塊電信號連接控制面板（13）。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種ic卡芯片封裝質(zhì)量檢測設(shè)備，其特征在于：所述控制面板（13）內(nèi)設(shè)有cpu處理中心，所述轉(zhuǎn)動電機、第一電磁滑軌（11）、檢測設(shè)備（12）和第二電磁滑軌（33）均電性連接cpu處理中心，所述承載臺（31）兩側(cè)、ic卡傳輸帶（7）兩側(cè)、合格傳輸帶（9）和不合格傳輸帶（8）的兩側(cè)均設(shè)有定位傳感器。