本公開實施例涉及但不限于顯示，尤其涉及一種顯示基板、顯示裝置、接觸電阻測試方法。

背景技術：

1、有機發(fā)光二極管(organic?light?emitting?diode，簡稱oled)和量子點發(fā)光二極管(quantum-dot?light?emitting?diodes，簡稱qled)為主動發(fā)光顯示器件，具有自發(fā)光、廣視角、高對比度、低耗電、極高反應速度、輕薄、可彎曲和成本低等優(yōu)點。隨著顯示技術的不斷發(fā)展，以oled或qled為發(fā)光器件、由薄膜晶體管(thin?film?transistor，簡稱tft)進行信號控制的柔性顯示裝置(flexible?display)已成為目前顯示領域的主流產品。

2、目前，顯示基板存在驅動焊盤的接觸電阻測試不準確的技術問題。

技術實現(xiàn)思路

1、本公開實施例所要解決的問題是，提供一種顯示基板、顯示裝置、接觸電阻測試方法，以解決現(xiàn)有顯示基板存在驅動焊盤的電阻測試不準確的技術問題。

2、為了解決上述技術問題，第一方面，本公開實施例提供了一種顯示基板，包括：

3、襯底基板，所述襯底基板包括顯示區(qū)域以及位于所述顯示區(qū)域至少一側的第一邊框區(qū)域；

4、至少一個測試組，位于所述第一邊框區(qū)域，同一個所述測試組中包括多個驅動測試焊盤、多個綁定測試焊盤和多個測試信號線；

5、其中，在同一個所述測試組中：所述多個綁定測試焊盤位于所述多個驅動測試焊盤遠離所述顯示區(qū)域的一側，所述多個綁定測試焊盤與所述多個測試信號線一一對應，所述多個綁定測試焊盤中的一個綁定測試焊盤通過對應的測試信號線與所述多個驅動測試焊盤中的一個驅動測試焊盤電連接，所述一個驅動測試焊盤通過所述多個測試信號線中的至少一個測試信號線與所述多個綁定測試焊盤中的至少一個綁定測試焊盤電連接，所述多個驅動測試焊盤中的至少兩個驅動測試焊盤電連接，所述多個驅動測試焊盤位于與所述多個綁定測試焊盤鄰近的位置。

6、在示例性實施方式中，顯示基板還包括：

7、多個驅動焊盤，位于所述第一邊框區(qū)域，在第一方向上，所述至少一個測試組中的多個驅動測試焊盤位于所述多個驅動焊盤的至少一側；

8、多個綁定焊盤，位于所述第一邊框區(qū)域，所述多個綁定焊盤位于所述多個驅動焊盤遠離所述顯示區(qū)域的一側，在所述第一方向上，所述至少一個測試組中的多個綁定測試焊盤位于所述多個綁定焊盤的至少一側；

9、在同一個所述測試組中，在所述第一方向上，所述多個驅動測試焊盤、所述多個綁定測試焊盤、所述多個測試信號線位于所述多個驅動焊盤和所述多個綁定焊盤的同一側。

10、在示例性實施方式中，顯示基板還包括：

11、多個子像素，位于所述襯底基板的一側且位于所述顯示區(qū)域；

12、多條數(shù)據線，位于所述顯示區(qū)域且與所述多個子像素電連接，所述多條數(shù)據線被配置為向所述多個子像素提供數(shù)據信號；

13、其中，所述多個驅動焊盤包括多個第一驅動焊盤和多個第二驅動焊盤，所述多個第二驅動焊盤位于所述多個第一驅動焊盤遠離所述顯示區(qū)域的一側，所述多個第一驅動焊盤與所述多條數(shù)據線電連接；所述多個綁定焊盤中的至少部分綁定焊盤與所述多個第二驅動焊盤電連接，所述至少一個測試組中的多個測試信號線的至少部分結構的電導率與所述多條數(shù)據線的電導率一致。

14、在示例性實施方式中，所述至少一個測試組包括至少一個第一測試組和至少一個第二測試組；

15、在同一個所述第一測試組中：包括多個第一驅動測試焊盤、多個第一綁定測試焊盤、多個第一測試信號線，所述多個第一綁定測試焊盤與所述多個第一測試信號線一一對應，所述多個第一綁定測試焊盤中的一個第一綁定測試焊盤通過對應的第一測試信號線與所述多個第一驅動測試焊盤中的一個第一驅動測試焊盤電連接，所述一個第一驅動測試焊盤通過所述多個第一測試信號線中的至少一個第一測試信號線與所述多個第一綁定測試焊盤中的至少一個第一綁定測試焊盤電連接；

16、在同一個所述第二測試組中：包括多個第二驅動測試焊盤、多個第二綁定測試焊盤、多個第二測試信號線，所述多個第二綁定測試焊盤與所述多個第二測試信號線一一對應，所述多個第二綁定測試焊盤中的一個第二綁定測試焊盤通過對應的第二測試信號線與所述多個第二驅動測試焊盤中的一個第二驅動測試焊盤電連接，所述一個第二驅動測試焊盤通過所述多個第二測試信號線中的至少一個第二測試信號線與所述多個第二綁定測試焊盤中的至少一個第二綁定測試焊盤電連接；

17、其中，所述多個第二驅動測試焊盤位于所述多個第一驅動測試焊盤遠離所述顯示區(qū)域的一側。

18、在示例性實施方式中，所述多個測試信號線中的至少一個測試信號線包括第一結構部、第二結構部和第三結構部；

19、在同一個測試信號線中：所述第二結構部一端與所述第一結構部連接，另一端與所述第三結構部連接；所述第一結構部的另一端與所述多個驅動測試焊盤中的一個驅動測試焊盤電連接，所述第三結構部的另一端與對應的綁定測試焊盤電連接。

20、在示例性實施方式中，在垂直于所述襯底基板所在平面的方向上，所述第一結構部和所述第三結構部位于所述第二結構部靠近所述襯底基板的一側，或者，所述第一結構部和所述第三結構部位于所述第二結構部遠離所述襯底基板的一側，或者，所述第一結構部和所述第三結構部與所述第二結構部同層設置。

21、在示例性實施方式中，所述顯示區(qū)域包括多個子像素和多條數(shù)據線，所述多條數(shù)據線與所述多個子像素電連接，所述多條數(shù)據線被配置為向所述多個子像素提供數(shù)據信號；所述多個子像素中的至少一個子像素包括像素驅動電路，所述像素驅動電路包括多個晶體管和至少一個電容；

22、在垂直于所述襯底基板所在平面的方向上，所述電容包括：位于所述襯底基板一側的第一極板、位于所述第一極板遠離所述襯底基板一側的第二極板；所述晶體管包括：有源層、控制極、第一極和第二極，所述有源層位于所述第一極板與所述襯底基板之間，所述控制極與所述第一極板同層設置，所述第一極和所述第二極位于所述第二極板遠離所述襯底基板的一側，所述數(shù)據線位于所述第一極和所述第二極遠離所述襯底基板的一側；

23、所述第二結構部與所述第一極和所述第二極、所述數(shù)據線中的至少一個同層設置。

24、在示例性實施方式中，所述第一結構部和所述第三結構部與所述控制極和所述第二極板中的至少一個同層設置，或者，所述第一結構部和所述第三結構部與所述第一極和所述第二極、所述數(shù)據線中的至少一個同層設置。

25、在示例性實施方式中，同一個所述測試組中包括至少兩個驅動測試焊盤、至少兩個綁定測試焊盤、至少兩個測試信號線，所述至少兩個驅動測試焊盤通過所述至少兩個測試信號線與所述至少兩個綁定測試焊盤電連接。

26、在示例性實施方式中，在同一個所述測試組中：所述測試信號線的數(shù)量和所述驅動測試焊盤的數(shù)量均為2的整數(shù)倍，所述綁定測試焊盤的數(shù)量與所述測試信號線的數(shù)量相同，并且不少于所述驅動測試焊盤的數(shù)量。

27、在示例性實施方式中，在同一個所述測試組中，所述驅動測試焊盤、所述綁定測試焊盤和所述測試信號線的數(shù)量均為兩個，兩個所述測試信號線的第一端分別與兩個所述綁定測試焊盤電連接，第二端分別與兩個所述驅動測試焊盤電連接。

28、在示例性實施方式中，在同一個所述測試組中，所述驅動測試焊盤的數(shù)量為兩個，所述綁定測試焊盤的數(shù)量和所述測試信號線的數(shù)量均為四個，四個所述測試信號線的第一端分別與四個所述綁定測試焊盤電連接，其中兩個所述測試信號線的第二端與其中一個所述驅動測試焊盤電連接，另外兩個所述測試信號線的第二端與另一個所述驅動測試焊盤電連接。

29、在示例性實施方式中，在同一個所述測試組中，所述驅動測試焊盤的數(shù)量為兩個，所述綁定測試焊盤和所述測試信號線的數(shù)量均為六個，六個所述測試信號線的第一端分別與六個所述綁定測試焊盤電連接，其中三個所述測試信號線的第二端與其中一個所述驅動測試焊盤電連接，另外三個所述測試信號線的第二端與另一個所述驅動測試焊盤電連接。

30、在示例性實施方式中，所述至少一個測試組還包括短接線，在同一個所述測試組中，所述驅動測試焊盤的數(shù)量為兩個，兩個所述驅動測試焊盤通過所述短接線電連接。

31、第二方面，本公開還提供了一種顯示裝置，包括上述任一實施例所述的顯示基板。

32、第三方面，本公開實施例還提供了一種接觸電阻測試方法，用于測試上述任一實施例所述的顯示基板中的驅動測試焊盤的接觸電阻，所述顯示基板包括顯示區(qū)域以及位于所述顯示區(qū)域至少一側的第一邊框區(qū)域，所述第一邊框區(qū)域包括至少一個測試組，同一個所述測試組中包括多個驅動測試焊盤、多個綁定測試焊盤和多個測試信號線；在同一個測試組中，所述多個綁定測試焊盤位于所述多個驅動測試焊盤遠離所述顯示區(qū)域的一側，所述多個綁定測試焊盤與所述多個測試信號線一一對應，所述多個綁定測試焊盤中的一個綁定測試焊盤通過對應的測試信號線與所述多個驅動測試焊盤中的一個所述驅動測試焊盤電連接，所述一個驅動測試焊盤通過所述多個測試信號線中的至少一個測試信號線與所述多個綁定測試焊盤中的至少一個綁定測試焊盤電連接，所述多個驅動測試焊盤中的至少兩個驅動測試焊盤電連接，所述多個驅動測試焊盤位于與所述多個綁定測試焊盤鄰近的位置，所述多個綁定測試焊盤包括至少一個第一類綁定測試焊盤和至少一個第二類綁定測試焊盤；所述方法包括：

33、向所述第一類綁定測試焊盤提供第一電信號，測試所述第二類綁定測試焊盤的第二電信號，根據所述第一電信號和所述第二電信號得到所述驅動測試焊盤的第一接觸電阻。

34、在示例性實施方式中，所述至少一個測試組還包括短接線；在同一個所述測試組中：所述驅動測試焊盤的數(shù)量為兩個，兩個所述驅動測試焊盤通過所述短接線電連接，所述多個綁定測試焊盤包括兩個所述第一類綁定測試焊盤和兩個所述第二類綁定測試焊盤，所述多個測試信號線包括兩個第一類測試信號線和兩個第二類測試信號線，兩個所述第一類綁定測試焊盤通過兩個所述第一類測試信號線分別與兩個所述驅動測試焊盤電連接，兩個所述第二類綁定測試焊盤通過兩個所述第二類測試信號線分別與兩個所述驅動測試焊盤電連接。

35、在示例性實施方式中，向所述第一類綁定測試焊盤提供第一電信號，測試所述第二類綁定測試焊盤的第二電信號，包括：向其中一個第一類綁定測試焊盤提供第一電流信號，向另一個第一類綁定測試焊盤提供接地信號，測試兩個所述第二類綁定測試焊盤的第二電壓信號；所述第一電信號包括所述第一電流信號和所述接地信號，所述第二電信號包括所述第二電壓信號。

36、在示例性實施方式中，在同一個所述測試組中，所述多個綁定測試焊盤還包括兩個第三類綁定測試焊盤，所述多個測試信號線還包括兩個第三類測試信號線，兩個所述第三類綁定測試焊盤通過兩個所述第三類測試信號線分別與兩個所述驅動測試焊盤電連接；

37、向所述第一類綁定測試焊盤提供第一電信號之前，或者，根據所述第一電信號和所述第二電信號得到所述驅動測試焊盤的第一接觸電阻之后，還包括：向所述第三類綁定測試焊盤提供第三電信號，測試所述第三類綁定測試焊盤的第四電信號，根據所述第三電信號和所述第四電信號得到所述驅動測試焊盤的第二接觸電阻。

38、本公開實施例提供的顯示基板、顯示裝置、電阻測試方法，顯示基板包括顯示區(qū)域以及位于至少一側的第一邊框區(qū)域，第一邊框區(qū)域包括至少一個測試組，測試組包括多個驅動測試焊盤、多個綁定測試焊盤和多個測試信號線，綁定測試焊盤位于驅動測試焊盤遠離顯示區(qū)域的一側，在同一個測試組中，多個綁定測試焊盤與多個測試信號線一一對應，綁定測試焊盤通過對應的測試信號線與其中一個驅動測試焊盤電連接，驅動測試焊盤通過至少一個測試信號線與至少一個綁定測試焊盤電連接，多個驅動測試焊盤位于與多個綁定測試焊盤鄰近的位置，可以盡量減小測試信號線的長度，降低測試信號線的電阻，能夠提高測試驅動焊盤的接觸電阻的準確性。

39、在閱讀并理解了附圖和詳細描述后，可以明白其他方面。