本發(fā)明的實(shí)施方式涉及一種半導(dǎo)體裝置。背景技術(shù)、半導(dǎo)體裝置包括處理高電壓的功率模塊。功率模塊能夠構(gòu)成為包括多個(gè)功率半導(dǎo)體元件的個(gè)封裝。、現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)、專利文獻(xiàn)、專利文獻(xiàn):日本特開-號(hào)公報(bào)技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路、發(fā)明要解決的課題、提供一種能夠容易地制造的半導(dǎo)體裝置。、用于解決課題的手段、一個(gè)實(shí)施方式的半導(dǎo)體裝置...