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一種轉(zhuǎn)盤式測試封裝設(shè)備的高溫測試模塊的制作方法

文檔序號:42041085發(fā)布日期:2025-05-30 17:39閱讀:12來源:國知局

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體,尤其涉及一種轉(zhuǎn)盤式測試封裝設(shè)備的高溫測試模塊,以用于半導(dǎo)體元件的高溫測試。


背景技術(shù):

1、在半導(dǎo)體測試封裝行業(yè)中,加熱測試是對半導(dǎo)體產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)模擬高溫狀況操作的穩(wěn)定性測試,以及對半導(dǎo)體產(chǎn)品外觀經(jīng)過加熱后的視覺檢測(2d、3d),所以,轉(zhuǎn)盤式半導(dǎo)體加熱測試分選機(jī)可以對半導(dǎo)體產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)料管進(jìn)料,經(jīng)加熱測試及對產(chǎn)品進(jìn)行外觀檢測(2d、3d)后,良品直接進(jìn)入出料站,不良品通過測試和光檢等進(jìn)行篩選后進(jìn)入到分類管里。

2、現(xiàn)有技術(shù)中,對半導(dǎo)體元件進(jìn)行高溫測試時,若要保證裝置轉(zhuǎn)盤的順利運(yùn)行,高溫測試裝置只能安裝于較遠(yuǎn)離的位置,導(dǎo)致進(jìn)行高溫測試時的加熱效果降低,并且在進(jìn)行高溫測試的過程中,半導(dǎo)體元件的受熱均勻度不佳,可能會影響測試結(jié)果。


技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明公開一種轉(zhuǎn)盤式測試封裝設(shè)備的高溫測試模塊,旨在解決背景技術(shù)中高溫測試裝置安裝距離較遠(yuǎn),導(dǎo)致進(jìn)行測試時的加熱效果降低,并且測試的過程中半導(dǎo)體元件的受熱均勻度不佳的技術(shù)問題。

2、本發(fā)明提出的一種轉(zhuǎn)盤式測試封裝設(shè)備的高溫測試模塊,包括底座,所述底座的頂部圓周等距的固定連接有多個支撐架,多個支撐架的頂部固定連接有同一個工作臺,工作臺的內(nèi)部設(shè)置有轉(zhuǎn)盤,轉(zhuǎn)盤上設(shè)置有穩(wěn)定轉(zhuǎn)動組件,且工作臺和轉(zhuǎn)盤上設(shè)置有同一個高溫測試組件,所述高溫測試組件包括多個圓周等距的固定滑軌,多個固定滑軌均固定連接于轉(zhuǎn)盤的頂部,且多個固定滑軌上均滑動連接有滑動架,多個滑動架的內(nèi)壁均活動連接有轉(zhuǎn)動架,多個轉(zhuǎn)動架上設(shè)置有同一個固定安裝組件,所述轉(zhuǎn)盤上圓周等距開設(shè)有多個方孔,且穩(wěn)定轉(zhuǎn)動組件包括多個固定套筒,多個固定套筒均固定連接于相應(yīng)的方孔內(nèi)。

3、在一個優(yōu)選的方案中,所述工作臺上圓周等距開設(shè)有多個滑接槽,且高溫測試組件包括多個圓周等距的滑接安裝座,多個滑接安裝座均滑動連接于相應(yīng)的滑接槽內(nèi),多個滑接安裝座的一側(cè)均固定連接有安裝塊,多個安裝塊上均固定連接有加熱倉。

4、在一個優(yōu)選的方案中,多個所述滑接安裝座的內(nèi)部均活動連接有螺紋桿,且多個安裝塊上均開設(shè)有安裝孔,多個安裝孔內(nèi)均固定連接有驅(qū)動電機(jī),多個驅(qū)動電機(jī)的輸出端均固定連接于相應(yīng)螺紋桿的一端,多個螺紋桿的外部均通過螺紋連接有活動連接件,多個活動連接件的頂部均固定連接有滑動臺,多個滑動臺的頂部均固定連接有卡位件。

5、在一個優(yōu)選的方案中,多個所述加熱倉上均開設(shè)有圓孔,多個圓孔內(nèi)均活動連接有活動桿,多個活動桿的一側(cè)均固定連接有卡接件,且多個活動桿遠(yuǎn)離卡接件的一端外壁均固定連接有齒環(huán),多個安裝塊遠(yuǎn)離滑接安裝座的一側(cè)均固定連接有電動伸縮桿,多個電動伸縮桿的驅(qū)動端均固定連接有齒桿,多個齒桿均與相應(yīng)齒環(huán)相互嚙合。

6、在一個優(yōu)選的方案中,多個所述滑動架的底部均固定連接有卡位座,且多個轉(zhuǎn)動架遠(yuǎn)離固定滑軌的一側(cè)均固定連接有卡接座。

7、通過設(shè)置有高溫測試組件,根據(jù)測試項(xiàng)目安裝相應(yīng)數(shù)量的滑接安裝座與加熱倉,當(dāng)滑動架圓周運(yùn)動至滑動臺上方時,卡位座和卡位件卡接,此時通過通用電機(jī)旋轉(zhuǎn)螺紋桿,使活動連接件帶動滑動臺移動到加熱倉內(nèi)部,直至卡接座與卡接件相互卡接,在加熱倉對元件本體進(jìn)行高溫測試的過程中,啟動電動伸縮桿往復(fù)推拉齒桿,通過齒環(huán)嚙合轉(zhuǎn)動活動桿,通過卡接座帶動轉(zhuǎn)動架旋轉(zhuǎn),能夠在保證轉(zhuǎn)盤順利運(yùn)行的前提下,縮短元件本體與加熱倉的距離,提升加熱效果,在進(jìn)行高溫測試時能夠調(diào)節(jié)元件方位,使其均勻受熱,保障測試結(jié)果。

8、在一個優(yōu)選的方案中,多個所述轉(zhuǎn)動架的內(nèi)壁均滑動連接有滑動塊,多個滑動塊的頂部均固定連接有推鈕,且多個滑動塊的一側(cè)均固定連接有兩個相互對稱的固定桿,位于同一個滑動塊上的兩個固定桿遠(yuǎn)離滑動塊的一端均固定連接有同一個滑動片。

9、在一個優(yōu)選的方案中,多個所述轉(zhuǎn)動架的內(nèi)壁均固定連接有放置架,多個放置架上均設(shè)置有元件本體,且多個滑動片遠(yuǎn)離固定桿的一側(cè)均固定連接有兩個彈簧一,多個彈簧一遠(yuǎn)離滑動片的一端均固定連接于相應(yīng)轉(zhuǎn)動架的內(nèi)壁,多個滑動片遠(yuǎn)離彈簧一的一側(cè)均固定連接有活動擋板。

10、通過設(shè)置有固定安裝組件,撥動推鈕帶動滑動塊滑動,通過固定桿推動滑動片壓縮彈簧一滑動,帶動活動擋板收起,使元件本體能夠順利放置于放置架上,接著松開推鈕,彈簧一彈性復(fù)原使滑動片于活動擋板復(fù)位完成元件本體的固定安裝,能夠便利的對元件進(jìn)行固定安裝。

11、在一個優(yōu)選的方案中,多個所述固定套筒的內(nèi)壁均滑動連接有兩個相互對稱的活塞件,多個活塞件的一側(cè)均固定連接有彈簧二,多個彈簧二遠(yuǎn)離活塞件的一端均固定連接于相應(yīng)的固定套筒內(nèi)壁,且多個活塞件上均開設(shè)有固定孔,多個固定孔內(nèi)均固定連接有滑動桿。

12、在一個優(yōu)選的方案中,多個所述滑動桿的兩端外壁均活動連接有兩個連接桿,且位于同一側(cè)的多個連接桿遠(yuǎn)離滑動桿的一端均活動連接有安裝板,多個安裝板上均等距離開設(shè)有安裝槽,多個安裝槽內(nèi)均固定連接有萬向滾珠件。

13、在一個優(yōu)選的方案中,所述轉(zhuǎn)盤的底部固定連接有傳動輪一,且工作臺的底部固定連接有通用電機(jī),通用電機(jī)的輸出端固定連接有傳動輪二,傳動輪一和傳動輪二的外壁滑動連接有同一個傳動帶。

14、通過設(shè)置有穩(wěn)定轉(zhuǎn)動組件,當(dāng)工作臺產(chǎn)生熱膨脹導(dǎo)致轉(zhuǎn)盤旋轉(zhuǎn)不暢時,以及轉(zhuǎn)盤上承重不均時,多個萬向滾珠件均滑動于工作臺的內(nèi)壁,通過連接桿帶動活塞件壓縮或拉伸彈簧二,利用彈簧二的彈性作用進(jìn)行緩沖,保證轉(zhuǎn)盤運(yùn)行的穩(wěn)定性。

15、由上可知,本發(fā)明提供的一種轉(zhuǎn)盤式測試封裝設(shè)備的高溫測試模塊通過設(shè)置有高溫測試組件,在保證裝置轉(zhuǎn)盤順利運(yùn)行的前提下,縮短元件與加熱倉的距離,提升加熱效果,在進(jìn)行高溫測試時能夠調(diào)節(jié)元件的方位,使其均勻受熱,保障測試結(jié)果,同時通過固定安裝組件能夠便利的對元件進(jìn)行固定安裝,并且穩(wěn)定轉(zhuǎn)動組件能夠避免當(dāng)工作臺產(chǎn)生熱膨脹時轉(zhuǎn)盤旋轉(zhuǎn)不暢,以及轉(zhuǎn)盤上承重不均時可能產(chǎn)生的傾斜,提升裝置運(yùn)行時的穩(wěn)定性。



技術(shù)特征:

1.一種轉(zhuǎn)盤式測試封裝設(shè)備的高溫測試模塊,包括底座(1),其特征在于,所述底座(1)的頂部圓周等距的固定連接有多個支撐架(2),多個支撐架(2)的頂部固定連接有同一個工作臺(3),工作臺(3)的內(nèi)部設(shè)置有轉(zhuǎn)盤(4),轉(zhuǎn)盤(4)上設(shè)置有穩(wěn)定轉(zhuǎn)動組件(7),且工作臺(3)和轉(zhuǎn)盤(4)上設(shè)置有同一個高溫測試組件(5),所述高溫測試組件(5)包括多個圓周等距的固定滑軌(504),多個固定滑軌(504)均通過螺栓連接于轉(zhuǎn)盤(4)的頂部,且多個固定滑軌(504)上均滑動連接有滑動架(505),多個滑動架(505)的內(nèi)壁均通過軸承轉(zhuǎn)動連接有轉(zhuǎn)動架(506),多個轉(zhuǎn)動架(506)上設(shè)置有同一個固定安裝組件(6),所述轉(zhuǎn)盤(4)上圓周等距開設(shè)有多個方孔,且穩(wěn)定轉(zhuǎn)動組件(7)包括多個固定套筒(701),多個固定套筒(701)均固定連接于相應(yīng)的方孔內(nèi)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種轉(zhuǎn)盤式測試封裝設(shè)備的高溫測試模塊,其特征在于,所述工作臺(3)上圓周等距開設(shè)有多個滑接槽,且高溫測試組件(5)包括多個圓周等距的滑接安裝座(502),多個滑接安裝座(502)均滑動連接于相應(yīng)的滑接槽內(nèi),多個滑接安裝座(502)的一側(cè)均固定連接有安裝塊(503),多個安裝塊(503)上均固定連接有加熱倉(501)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種轉(zhuǎn)盤式測試封裝設(shè)備的高溫測試模塊,其特征在于,多個所述滑接安裝座(502)的內(nèi)部均通過軸承轉(zhuǎn)動連接有螺紋桿(511),且多個安裝塊(503)上均開設(shè)有安裝孔,多個安裝孔內(nèi)均固定連接有驅(qū)動電機(jī)(510),多個驅(qū)動電機(jī)(510)的輸出端均通過聯(lián)軸器連接于相應(yīng)螺紋桿(511)的一端,多個螺紋桿(511)的外部均通過螺紋連接有活動連接件(512),多個活動連接件(512)的頂部均固定連接有滑動臺(508),多個滑動臺(508)的頂部均固定連接有卡位件(517)。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種轉(zhuǎn)盤式測試封裝設(shè)備的高溫測試模塊,其特征在于,多個所述加熱倉(501)上均開設(shè)有圓孔,多個圓孔內(nèi)均通過軸承轉(zhuǎn)動連接有活動桿(514),多個活動桿(514)的一側(cè)均固定連接有卡接件(518),且多個活動桿(514)遠(yuǎn)離卡接件(518)的一端外壁均固定連接有齒環(huán)(516),多個安裝塊(503)遠(yuǎn)離滑接安裝座(502)的一側(cè)均固定連接有電動伸縮桿(513),多個電動伸縮桿(513)的驅(qū)動端均固定連接有齒桿(515),多個齒桿(515)均與相應(yīng)齒環(huán)(516)相互嚙合。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種轉(zhuǎn)盤式測試封裝設(shè)備的高溫測試模塊,其特征在于,多個所述滑動架(505)的底部均固定連接有卡位座(509),且多個轉(zhuǎn)動架(506)遠(yuǎn)離固定滑軌(504)的一側(cè)均固定連接有卡接座(507)。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種轉(zhuǎn)盤式測試封裝設(shè)備的高溫測試模塊,其特征在于,多個所述轉(zhuǎn)動架(506)的內(nèi)壁均滑動連接有滑動塊(602),多個滑動塊(602)的頂部均固定連接有推鈕(603),且多個滑動塊(602)的一側(cè)均固定連接有兩個相互對稱的固定桿(604),位于同一個滑動塊(602)上的兩個固定桿(604)遠(yuǎn)離滑動塊(602)的一端均固定連接有同一個滑動片(605)。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種轉(zhuǎn)盤式測試封裝設(shè)備的高溫測試模塊,其特征在于,多個所述轉(zhuǎn)動架(506)的內(nèi)壁均固定連接有放置架(601),多個放置架(601)上均設(shè)置有元件本體(12),且多個滑動片(605)遠(yuǎn)離固定桿(604)的一側(cè)均固定連接有兩個彈簧一(607),多個彈簧一(607)遠(yuǎn)離滑動片(605)的一端均固定連接于相應(yīng)轉(zhuǎn)動架(506)的內(nèi)壁,多個滑動片(605)遠(yuǎn)離彈簧一(607)的一側(cè)均固定連接有活動擋板(606)。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種轉(zhuǎn)盤式測試封裝設(shè)備的高溫測試模塊,其特征在于,多個所述固定套筒(701)的內(nèi)壁均滑動連接有兩個相互對稱的活塞件(702),多個活塞件(702)的一側(cè)均固定連接有彈簧二(703),多個彈簧二(703)遠(yuǎn)離活塞件(702)的一端均固定連接于相應(yīng)的固定套筒(701)內(nèi)壁,且多個活塞件(702)上均開設(shè)有固定孔,多個固定孔內(nèi)均固定連接有滑動桿(704)。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種轉(zhuǎn)盤式測試封裝設(shè)備的高溫測試模塊,其特征在于,多個所述滑動桿(704)的兩端外壁均活動連接有兩個連接桿(705),且位于同一側(cè)的多個連接桿(705)遠(yuǎn)離滑動桿(704)的一端均活動連接有安裝板(706),多個安裝板(706)上均等距離開設(shè)有安裝槽,多個安裝槽內(nèi)均固定連接有萬向滾珠件(707)。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種轉(zhuǎn)盤式測試封裝設(shè)備的高溫測試模塊,其特征在于,所述轉(zhuǎn)盤(4)的底部固定連接有傳動輪一(9),且工作臺(3)的底部固定連接有通用電機(jī)(8),通用電機(jī)(8)的輸出端通過聯(lián)軸器連接有傳動輪二(10),傳動輪一(9)和傳動輪二(10)的外壁滑動連接有同一個傳動帶(11)。


技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種轉(zhuǎn)盤式測試封裝設(shè)備的高溫測試模塊,針對高溫測試裝置安裝距離較遠(yuǎn),導(dǎo)致進(jìn)行測試時的加熱效果降低,并且測試的過程中半導(dǎo)體元件的受熱均勻度不佳的問題,現(xiàn)提出以下方案,包括底座,所述底座的頂部圓周等距的固定連接有多個支撐架,多個支撐架的頂部固定連接有同一個工作臺,工作臺的內(nèi)部設(shè)置有轉(zhuǎn)盤,轉(zhuǎn)盤上設(shè)置有穩(wěn)定轉(zhuǎn)動組件,且工作臺和轉(zhuǎn)盤上設(shè)置有同一個高溫測試組件。本發(fā)明公開的一種轉(zhuǎn)盤式測試封裝設(shè)備的高溫測試模塊能夠在保證裝置轉(zhuǎn)盤順利運(yùn)行的前提下,縮短元件與加熱倉的距離,提升加熱效果,同時在進(jìn)行高溫測試時能夠調(diào)節(jié)元件的方位,使其均勻受熱。

技術(shù)研發(fā)人員:蘇茁翔,蔡艷坤
受保護(hù)的技術(shù)使用者:浙江達(dá)仕科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日:
技術(shù)公布日:2025/5/29
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