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一種變速箱用壓阻式MEMS壓力傳感器的制作方法

文檔序號(hào):42041414發(fā)布日期:2025-05-30 17:40閱讀:13來(lái)源:國(guó)知局

本發(fā)明涉及乘用車(chē)變速箱離合器系統(tǒng)用壓力傳感器,尤其涉及一種變速箱用壓阻式mems壓力傳感器。


背景技術(shù):

1、當(dāng)前常用的變速箱油壓傳感器為電容式壓力傳感器,其原理為變速箱內(nèi)油壓發(fā)生變化時(shí),會(huì)導(dǎo)致電容式壓力傳感器內(nèi)部電容正負(fù)極之間的距離發(fā)生變化,進(jìn)而改變電容值。由于變速箱離合器系統(tǒng)內(nèi)流體具有溫度高,腐蝕性強(qiáng)等特點(diǎn),因此現(xiàn)有的電容式壓力傳感器的壓力敏感單元常用濺射薄膜或玻璃微熔等技術(shù)進(jìn)行防護(hù),致使現(xiàn)有的變速箱用電容式壓力傳感器的制造成本高昂。

2、因此,如何提供一種耐高溫耐腐蝕且制作成本低的變速箱用油壓傳感器,成為本領(lǐng)域技術(shù)人員亟待解決的難題。


技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的目的是提供一種變速箱用壓阻式mems壓力傳感器,解決現(xiàn)有電容式壓力傳感器制作成本高的問(wèn)題。

2、為解決上述技術(shù)問(wèn)題,本發(fā)明采用如下技術(shù)方案:

3、本發(fā)明提供一種變速箱用壓阻式mems壓力傳感器,包括依次連接的連接器、基座和殼體,所述連接器和所述基座配合構(gòu)成的腔室內(nèi)安裝有陶瓷電路組件,所述陶瓷電路組件上安裝有用于檢測(cè)油壓的壓阻式mems壓力芯片,所述基座上設(shè)置有用于放置所述壓阻式mems壓力芯片的貫穿孔,所述殼體上開(kāi)設(shè)有與所述壓阻式mems壓力芯片位置相對(duì)應(yīng)的通油孔。

4、可選的,所述連接器和所述基座之間卡扣連接,所述連接器的底部?jī)蓚?cè)對(duì)稱(chēng)設(shè)置有卡扣扣位。

5、可選的,所述基座的兩端對(duì)稱(chēng)設(shè)置有卡扣插骨,所述卡扣插骨和所述卡扣扣位相對(duì)應(yīng),所述貫穿孔設(shè)置在所述基座的中心處,所述貫穿孔的周?chē)O(shè)置有用于密封的異型墊圈,所述陶瓷電路組件放置在所述異型墊圈上。

6、可選的,所述基座和所述殼體之間壓鉚連接,所述基座和所述殼體的相向面上分別設(shè)置有用于限位的安裝凸點(diǎn)和安裝凹點(diǎn),所述基座上還安裝有接地孔位。

7、可選的,所述通油孔設(shè)置在所述殼體的中心處。

8、可選的,所述陶瓷電路組件包括陶瓷電路基板,所述陶瓷電路基板放置在所述異型墊圈上,所述陶瓷電路基板的頂面上分別安裝有第一彈片、信號(hào)調(diào)節(jié)芯片和阻容類(lèi)電子元器件,所述壓阻式mems壓力芯片通過(guò)錫球焊接在所述陶瓷電路基板的底部中心,所述陶瓷電路基板的底部還安裝有第二彈片;

9、所述壓阻式mems壓力芯片通過(guò)所述陶瓷電路基板和所述信號(hào)調(diào)節(jié)芯片電連接,所述信號(hào)調(diào)節(jié)芯片通過(guò)所述陶瓷電路基板依次和所述阻容類(lèi)電子元器件、所述第一彈片電連接;

10、所述第一彈片和所述連接器電連接;所述第二彈片穿過(guò)所述接地孔位后和所述殼體電連接。

11、可選的,所述壓阻式mems壓力芯片周?chē)扛灿心透邷啬透g的防護(hù)膠。

12、可選的,所述殼體的底部中心一體成型有用于連接變速箱的螺紋柱,所述螺紋柱的螺紋末端處設(shè)置有密封用的o型圈。

13、可選的,所述連接器的頂部設(shè)置有接線(xiàn)插孔。

14、與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明的有益技術(shù)效果:

15、1)本發(fā)明首次將壓阻式mems壓力芯片應(yīng)用在乘用車(chē)變速箱油壓測(cè)量領(lǐng)域,降低了變速箱油壓傳感器的制造成本。

16、2)本發(fā)明通過(guò)在壓阻式mems壓力芯片周?chē)扛材透邷啬透g的防護(hù)膠,壓阻式mems壓力芯片能夠適用于高溫高腐蝕性環(huán)境,提高了壓阻式mems壓力芯片的使用壽命。



技術(shù)特征:

1.一種變速箱用壓阻式mems壓力傳感器,其特征在于:包括依次連接的連接器(1)、基座(2)和殼體(3),所述連接器(1)和所述基座(2)配合構(gòu)成的腔室內(nèi)安裝有陶瓷電路組件(4),所述陶瓷電路組件(4)上安裝有用于檢測(cè)油壓的壓阻式mems壓力芯片(41),所述基座(2)上設(shè)置有用于放置所述壓阻式mems壓力芯片(41)的貫穿孔(21),所述殼體(3)上開(kāi)設(shè)有與所述壓阻式mems壓力芯片(41)位置相對(duì)應(yīng)的通油孔(31)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的變速箱用壓阻式mems壓力傳感器,其特征在于:所述連接器(1)和所述基座(2)之間卡扣連接,所述連接器(1)的底部?jī)蓚?cè)對(duì)稱(chēng)設(shè)置有卡扣扣位(11)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的變速箱用壓阻式mems壓力傳感器,其特征在于:所述基座(2)的兩端對(duì)稱(chēng)設(shè)置有卡扣插骨(22),所述卡扣插骨(22)和所述卡扣扣位(11)相對(duì)應(yīng),所述貫穿孔(21)設(shè)置在所述基座(2)的中心處,所述貫穿孔(21)的周?chē)O(shè)置有用于密封的異型墊圈(23),所述陶瓷電路組件(4)放置在所述異型墊圈(23)上。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的變速箱用壓阻式mems壓力傳感器,其特征在于:所述基座(2)和所述殼體(3)之間壓鉚連接,所述基座(2)和所述殼體(3)的相向面上分別設(shè)置有用于限位的安裝凸點(diǎn)(24)和安裝凹點(diǎn)(32),所述基座(2)上還安裝有接地孔位(25)。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的變速箱用壓阻式mems壓力傳感器,其特征在于:所述通油孔(31)設(shè)置在所述殼體(3)的中心處。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的變速箱用壓阻式mems壓力傳感器,其特征在于:所述陶瓷電路組件(4)包括陶瓷電路基板(42),所述陶瓷電路基板(42)放置在所述異型墊圈(23)上,所述陶瓷電路基板(42)的頂面上分別安裝有第一彈片(43)、信號(hào)調(diào)節(jié)芯片(44)和阻容類(lèi)電子元器件(45),所述壓阻式mems壓力芯片(41)通過(guò)錫球(48)焊接在所述陶瓷電路基板(42)的底部中心,所述陶瓷電路基板(42)的底部還安裝有第二彈片(46);

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的變速箱用壓阻式mems壓力傳感器,其特征在于:所述壓阻式mems壓力芯片(41)周?chē)扛灿心透邷啬透g的防護(hù)膠(47)。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的變速箱用壓阻式mems壓力傳感器,其特征在于:所述殼體(3)的底部中心一體成型有用于連接變速箱的螺紋柱,所述螺紋柱的螺紋末端處設(shè)置有密封用的o型圈(33)。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的變速箱用壓阻式mems壓力傳感器,其特征在于:所述連接器(1)的頂部設(shè)置有接線(xiàn)插孔。


技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開(kāi)了一種變速箱用壓阻式MEMS壓力傳感器,涉及乘用車(chē)變速箱離合器系統(tǒng)用壓力傳感器技術(shù)領(lǐng)域,包括依次連接的連接器、基座和殼體,所述連接器和所述基座配合構(gòu)成的腔室內(nèi)安裝有陶瓷電路組件,所述陶瓷電路組件上安裝有用于檢測(cè)油壓的壓阻式MEMS壓力芯片,所述基座上設(shè)置有用于放置所述壓阻式MEMS壓力芯片的貫穿孔,所述殼體上開(kāi)設(shè)有與所述壓阻式MEMS壓力芯片位置相對(duì)應(yīng)的通油孔。本發(fā)明首次將壓阻式MEMS壓力芯片應(yīng)用在乘用車(chē)變速箱油壓測(cè)量領(lǐng)域,降低了變速箱油壓傳感器的制造成本。

技術(shù)研發(fā)人員:谷巖帥,王偉忠,聶靖宇,付志杰,劉聰聰,楊擁軍
受保護(hù)的技術(shù)使用者:河北美泰電子科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日:
技術(shù)公布日:2025/5/29
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