本技術涉及焊料，具體為一種環(huán)狀焊料。
背景技術：
1、焊料是用于填加到焊縫、堆焊層和釬縫中的金屬合金材料的總稱。包括焊絲、焊條、釬料等。焊料是半導體工業(yè)中必不可少的。電路板的焊接、晶體管的固定、電容器的固定、芯片的固定等都需要焊料。
2、現(xiàn)有的焊料多為絲狀或顆粒狀，在對引腳進行焊接時，不便均勻的將焊料圍繞在引腳的周圍，導致其焊接質(zhì)量受到影響，為此，我們提出一種環(huán)狀焊料。
技術實現(xiàn)思路
1、本部分的目的在于概述本實用新型的實施方式的一些方面以及簡要介紹一些較佳實施方式。在本部分以及本申請的說明書摘要和實用新型名稱中可能會做些簡化或省略以避免使本部分、說明書摘要和實用新型名稱的目的模糊，而這種簡化或省略不能用于限制本實用新型的范圍。
2、鑒于上述和/或現(xiàn)有焊料中存在的問題，提出了本實用新型。
3、因此，本實用新型的目的是提供一種環(huán)狀焊料，通過設置的為中空的環(huán)狀結構的焊料本體以及開設在焊料本體上的開口便于將焊料環(huán)繞在要焊接的引腳周圍，從而均勻的將焊料圍繞在引腳的周圍，保證其焊接質(zhì)量，通過設置的卡板和卡槽以便將相鄰的焊料本體卡接拼裝在一起，在使用時以便根據(jù)實際的使用情況選擇合適個數(shù)的焊料本體進行卡接拼裝使用，從而增加焊料本體的厚度，進而增強裝置的實用性。
4、為解決上述技術問題，根據(jù)本實用新型的一個方面，本實用新型提供了如下技術方案：
5、一種環(huán)狀焊料，其包括：
6、焊料本體，為中空的環(huán)狀結構，所述焊料本體上開設有開口；
7、連接組件，包括固定在所述焊料本體上端中部的卡板和開設在所述焊料本體下端中部的卡槽，所述卡板與卡槽相卡接；
8、作為本實用新型所述的一種環(huán)狀焊料的一種優(yōu)選方案，其中，所述焊料本體的底部齊平。
9、作為本實用新型所述的一種環(huán)狀焊料的一種優(yōu)選方案，其中，所述開口傾斜設置，外側(cè)所述開口處寬度大于內(nèi)側(cè)開口處寬度。
10、作為本實用新型所述的一種環(huán)狀焊料的一種優(yōu)選方案，其中，所述焊料本體的上下兩端內(nèi)外兩側(cè)均倒角處理，所述卡板的上端內(nèi)外兩側(cè)均倒角處理，所述卡槽的內(nèi)壁上側(cè)倒角處理。
11、作為本實用新型所述的一種環(huán)狀焊料的一種優(yōu)選方案，其中，所述卡板與焊料本體的材質(zhì)相同。
12、作為本實用新型所述的一種環(huán)狀焊料的一種優(yōu)選方案，其中，所述卡板與焊料本體一體成型設置。
13、與現(xiàn)有技術相比，本實用新型具有的有益效果是：該種環(huán)狀焊料，通過設置的為中空的環(huán)狀結構的焊料本體以及開設在焊料本體上的開口便于將焊料環(huán)繞在要焊接的引腳周圍，從而均勻的將焊料圍繞在引腳的周圍，保證其焊接質(zhì)量，通過設置的卡板和卡槽以便將相鄰的焊料本體卡接拼裝在一起，在使用時以便根據(jù)實際的使用情況選擇合適個數(shù)的焊料本體進行卡接拼裝使用，從而增加焊料本體的厚度，進而增強裝置的實用性。
1.一種環(huán)狀焊料，其特征在于，包括：
2.根據(jù)權利要求1所述的一種環(huán)狀焊料，其特征在于，所述焊料本體(100)的底部齊平。
3.根據(jù)權利要求1所述的一種環(huán)狀焊料，其特征在于，所述開口(101)傾斜設置，外側(cè)所述開口(101)處寬度大于內(nèi)側(cè)開口(101)處寬度。
4.根據(jù)權利要求1所述的一種環(huán)狀焊料，其特征在于，所述焊料本體(100)的上下兩端內(nèi)外兩側(cè)均倒角處理，所述卡板(210)的上端內(nèi)外兩側(cè)均倒角處理，所述卡槽(220)的內(nèi)壁上側(cè)倒角處理。
5.根據(jù)權利要求1所述的一種環(huán)狀焊料，其特征在于，所述卡板(210)與焊料本體(100)的材質(zhì)相同。
6.根據(jù)權利要求1所述的一種環(huán)狀焊料，其特征在于，所述卡板(210)與焊料本體(100)一體成型設置。