1.一種電子模組，其特征在于，包括至少兩個電子器件，所述電子器件包括相背離的第一側(cè)和第二側(cè)，所述第一側(cè)設(shè)置有引腳和第一金屬線，所述第一金屬線的兩端分別為第一端和第二端，所述第一端與所述引腳連接，所述第二端位于所述第一側(cè)的邊緣；
2.如權(quán)利要求1所述的電子模組，其特征在于，所述電子器件的所述第二側(cè)固定連接有第一金屬層。
3.如權(quán)利要求2所述的電子模組，其特征在于，所述電子模組包括側(cè)面，所述側(cè)面設(shè)置有第二金屬層。
4.如權(quán)利要求3所述的電子模組，其特征在于，所述第二金屬層連接所述第一電子器件的所述第一金屬層和所述第二電子器件的所述第一金屬層。
5.如權(quán)利要求1～4任一項所述的電子模組，其特征在于，所述電子器件的所述第一金屬線的表面設(shè)置有第一阻焊層，所述第一阻焊層至少覆蓋所述第一金屬線。
6.如權(quán)利要求5所述的電子模組，其特征在于，所述第一阻焊層包括通孔，所述通孔在所述第一側(cè)的正投影覆蓋所述引腳在所述第一側(cè)的正投影。
7.如權(quán)利要求1～6任一項所述的電子模組，其特征在于，所述電子模組的所述第二金屬線的表面設(shè)置有第二阻焊層，所述第二阻焊層至少覆蓋所述第二金屬線。
8.如權(quán)利要求1～7任一項所述的電子模組，其特征在于，所述第一側(cè)還包括塑封層，所述塑封層與所述引腳同層設(shè)置，所述第一金屬線位于所述塑封層背離所述第一側(cè)的一側(cè)表面。
9.如權(quán)利要求1～8任一項所述的電子模組，其特征在于，所述電子模組為存儲模組，所述電子器件為存儲芯片。
10.一種電子模組的制備方法，其特征在于，包括：
11.如權(quán)利要求10所述的電子模組的制備方法，其特征在于，所述在電子元件的第一側(cè)制備第一金屬化圖形，之前包括：
12.如權(quán)利要求10或11所述的電子模組的制備方法，其特征在于，所述在電子元件的第一側(cè)制備第一金屬化圖形，之后包括：
13.如權(quán)利要求10～12任一項所述的電子模組的制備方法，其特征在于，所述在電子元件的第一側(cè)制備第一金屬化圖形，之前或者之后包括：
14.如權(quán)利要求13所述的電子模組的制備方法，其特征在于，所述層疊所述電子器件中的第一電子器件和第二電子器件，之后包括：
15.一種電子組件，其特征在于，包括電路板和如權(quán)利要求1～9任一項所述的電子模組，所述電子模組與所述電路板的線路電連接。
16.一種電子設(shè)備，其特征在于，包括殼體和如權(quán)利要求1～9任一項所述的電子模組，所述電子模組設(shè)置于所述殼體。