本發(fā)明涉及線路板制備領(lǐng)域，尤其涉及一種線路板壓合設(shè)備及多芯片壓合方法。
背景技術(shù)：
1、隨著電子設(shè)備向小型化和高集成度方向的發(fā)展，線路板上壓合多個(gè)芯片的技術(shù)逐漸成為重要的制造工藝這種技術(shù)的應(yīng)用不僅提高了線路板的空間利用率，還顯著增強(qiáng)了電子設(shè)備的功能密度，滿足了現(xiàn)代消費(fèi)者對(duì)便攜性和多功能性的高需求在這一過程中，多種芯片可以在同一線路板上進(jìn)行壓合，采用不同的封裝形式和布局設(shè)計(jì)，從而實(shí)現(xiàn)性能的優(yōu)化和功耗的降低。
2、目前，在線路板上壓合多芯片通常需要將多個(gè)芯片疊層壓合在一起，因各個(gè)芯片的材料不同，這些芯片在物理特性和機(jī)械性能上存在顯著差異，在新芯片的壓合過程中，新芯片壓合時(shí)的壓力容易導(dǎo)致已壓合芯片承受不必要的應(yīng)力，從而產(chǎn)生變形、開裂或接觸不良等問題，甚至導(dǎo)致線路板功能失效。
3、因此，現(xiàn)提出一種線路板壓合設(shè)備及多芯片壓合方法用于解決上述新芯片壓合時(shí)，已完成壓合芯片容易受損的問題。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、本發(fā)明的目的在于提供一種線路板壓合設(shè)備及多芯片壓合方法，解決新芯片壓合時(shí)，已完成壓合芯片容易受損的問題。
2、為達(dá)此目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案：
3、一種線路板壓合設(shè)備，包括置物臺(tái)與用于沿y軸方向朝置物臺(tái)移動(dòng)的壓合頭，所述置物臺(tái)上可依次堆疊第一芯片、第二芯片與第三芯片，所述壓合頭兩側(cè)分別設(shè)置有夾塊，所述夾塊可沿x軸方向朝置物臺(tái)方向移動(dòng)，且夾塊可沿y軸方向相對(duì)壓合頭滑動(dòng)；
4、所述夾塊用于當(dāng)?shù)谌酒询B在第二芯片上時(shí)，對(duì)第二芯片夾持；所述壓合頭對(duì)第三芯片擠壓壓合后，壓合頭相對(duì)于壓塊沿y軸方向下壓。
5、優(yōu)選地，所述壓合頭上對(duì)應(yīng)夾塊的部位處設(shè)置有驅(qū)動(dòng)組件，所述驅(qū)動(dòng)組件可沿y軸方向相對(duì)壓合頭在第一位置與第二位置之間滑動(dòng)；當(dāng)?shù)谌酒询B與第二芯片時(shí)，驅(qū)動(dòng)組件位于第一位置；當(dāng)所述壓合頭對(duì)第三芯片接觸壓合時(shí)，驅(qū)動(dòng)組件位于第二位置；
6、所述驅(qū)動(dòng)組件通過彈性單元與壓合頭連接，所述彈性單元用于令驅(qū)動(dòng)組件從第二位置復(fù)位至第一位置；
7、所述彈性單元沿y軸方向延伸設(shè)置，所述驅(qū)動(dòng)組件包括電機(jī)和傳動(dòng)部，所述電機(jī)用于通過傳動(dòng)部帶動(dòng)夾塊沿x軸方向朝置物臺(tái)移動(dòng)，所述電機(jī)的投影沿z軸方向與彈性單元重疊。
8、優(yōu)選地，當(dāng)所述驅(qū)動(dòng)組件位于第一位置與第二位置時(shí)，所述夾塊底面的水平高度均低于壓合頭底面的水平高度。
9、優(yōu)選地，所述彈性單元包括依次連接的彈簧與滑塊，所述壓合頭上對(duì)應(yīng)彈簧沿y軸方向開設(shè)有滑槽，且彈簧設(shè)置在滑槽內(nèi)，所述滑槽內(nèi)設(shè)置有連接桿，且彈簧活動(dòng)套裝在連接桿外側(cè)，所述滑塊與滑槽滑動(dòng)連接，并套接在連接桿上，所述驅(qū)動(dòng)組件移動(dòng)后，令滑塊在連接桿上滑動(dòng)。
10、優(yōu)選地，所述傳動(dòng)部包括支撐架、齒輪、齒條、轉(zhuǎn)軸與移動(dòng)板，所述移動(dòng)板與壓合頭抵接，并與滑塊連接，所述電機(jī)、支撐架與移動(dòng)板沿z軸方向依次連接，所述轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)動(dòng)連接在支撐架與移動(dòng)板之間，所述齒輪設(shè)置在轉(zhuǎn)軸外側(cè)，所述齒條沿x軸方向設(shè)置嚙合在齒輪的外側(cè)，并沿x軸方向移動(dòng)，所述夾塊與齒條連接，所述齒條用于帶動(dòng)夾塊沿x軸方向朝置物臺(tái)移動(dòng)。
11、優(yōu)選地，所述支撐架為u形座，且齒輪與轉(zhuǎn)軸均位于支撐架內(nèi)，所述齒輪分別對(duì)應(yīng)移動(dòng)板與支撐架的側(cè)面分別形成有間隙，所述齒條的寬度與支撐架內(nèi)腔的寬度相適配。
12、優(yōu)選地，所述夾塊為內(nèi)部中空且底面缺失的長(zhǎng)方體，所述夾塊上連通有冷氣輸送管，且冷氣輸送管與夾塊內(nèi)部空間連通，所述冷氣輸送管用于向?qū)Φ诙酒瑠A持的夾塊內(nèi)輸送冷氣，且冷氣朝置物臺(tái)方向流通。
13、優(yōu)選地，所述夾塊用于夾持第二芯片側(cè)面的部位處形成有夾持區(qū)，所述夾持區(qū)與第二芯片側(cè)面抵接后，夾塊對(duì)第二芯片抵接，所述夾塊上對(duì)應(yīng)夾持區(qū)的部位處開設(shè)有朝向置物臺(tái)的排氣孔，所述夾塊上對(duì)應(yīng)夾持區(qū)的部位處對(duì)應(yīng)排氣孔沿x軸方向開設(shè)有導(dǎo)氣槽，所述導(dǎo)氣槽通過排氣孔與夾塊內(nèi)部空間連通，當(dāng)夾塊對(duì)第二芯片夾持時(shí)，冷氣依次經(jīng)冷氣輸送管、夾塊內(nèi)部空間、排氣孔與導(dǎo)氣槽排出，并沿第二芯片側(cè)面流通。
14、一種多芯片壓合方法，應(yīng)用于如上述所述的線路板壓合設(shè)備，所述壓合方法包括以下步驟：
15、步驟s1、將第一芯片、第二芯片、第三芯片的幾何參數(shù)與材料參數(shù)輸入至控制模塊內(nèi)；
16、步驟s2、將線路板放置在置物臺(tái)上后，再將第一芯片放置在線路板上，控制模塊令氣缸與壓合頭將第一芯片壓合在線路板上；
17、步驟s3、在第一芯片上放置第二芯片，控制模塊令氣缸與壓合頭將第二芯片壓合在第一芯片上；
18、步驟s4、將第三芯片放置在第二芯片上，控制模塊通過測(cè)距傳感器令?yuàn)A塊對(duì)第二芯片夾持，并令氣缸與壓合頭將第三芯片壓合在第二芯片上。
19、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有以下有益效果：
20、1、本發(fā)明一種線路板壓合設(shè)備及多芯片壓合方法，通過夾塊對(duì)第二芯片進(jìn)行夾持，在多芯片壓合過程中，能有效減小第二芯片與第一芯片所承受的壓力和應(yīng)力集中，從而避免了第二芯片與第一芯片的變形和損壞，提高了整個(gè)壓合過程的穩(wěn)定性，并有效保護(hù)了各芯片的物理完整性。
21、2、本發(fā)明一種線路板壓合設(shè)備及多芯片壓合方法，通過在壓合頭上緊密集成夾塊與驅(qū)動(dòng)組件，使得結(jié)構(gòu)更加緊湊，通過氣缸與控制模塊的配合，設(shè)備實(shí)現(xiàn)了高效的運(yùn)動(dòng)控制，減少了空間占用，并提升了生產(chǎn)線的工作效率，同時(shí)也簡(jiǎn)化了維護(hù)與調(diào)整流程。
22、3、本發(fā)明一種線路板壓合設(shè)備及多芯片壓合方法，通過夾塊、冷氣輸送管、排氣孔、導(dǎo)氣槽能夠在壓合過程后對(duì)芯片進(jìn)行降溫，減少因熱應(yīng)力引起的芯片性能衰減或故障。
1.一種線路板壓合設(shè)備，其特征在于，包括置物臺(tái)（2）與用于沿y軸方向朝置物臺(tái)（2）移動(dòng)的壓合頭（3），所述置物臺(tái)（2）上可依次堆疊第一芯片、第二芯片與第三芯片，所述壓合頭（3）兩側(cè)分別設(shè)置有夾塊（33），所述夾塊（33）可沿x軸方向朝置物臺(tái)（2）方向移動(dòng)，且夾塊（33）可沿y軸方向相對(duì)壓合頭（3）滑動(dòng)；
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路板壓合設(shè)備，其特征在于，所述壓合頭（3）上對(duì)應(yīng)夾塊（33）的部位處設(shè)置有驅(qū)動(dòng)組件（32），所述驅(qū)動(dòng)組件（32）可沿y軸方向相對(duì)壓合頭（3）在第一位置與第二位置之間滑動(dòng)；當(dāng)?shù)谌酒询B與第二芯片時(shí)，驅(qū)動(dòng)組件（32）位于第一位置；當(dāng)所述壓合頭（3）對(duì)第三芯片接觸壓合時(shí)，驅(qū)動(dòng)組件（32）位于第二位置；
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的線路板壓合設(shè)備，其特征在于，當(dāng)所述驅(qū)動(dòng)組件（32）位于第一位置與第二位置時(shí)，所述夾塊（33）底面的水平高度均低于壓合頭（3）底面的水平高度。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的線路板壓合設(shè)備，其特征在于，所述彈性單元包括依次連接的彈簧（34）與滑塊（36），所述壓合頭（3）上對(duì)應(yīng)彈簧（34）沿y軸方向開設(shè)有滑槽（35），且彈簧（34）設(shè)置在滑槽（35）內(nèi)，所述滑槽（35）內(nèi)設(shè)置有連接桿（37），且彈簧（34）活動(dòng)套裝在連接桿（37）外側(cè)，所述滑塊（36）與滑槽（35）滑動(dòng)連接，并套接在連接桿（37）上，所述驅(qū)動(dòng)組件（32）移動(dòng)后，令滑塊（36）在連接桿（37）上滑動(dòng)。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的線路板壓合設(shè)備，其特征在于，所述傳動(dòng)部包括支撐架（321）、齒輪（324）、齒條（325）、轉(zhuǎn)軸（323）與移動(dòng)板（327），所述移動(dòng)板（327）與壓合頭（3）抵接，并與滑塊（36）連接，所述電機(jī)（322）、支撐架（321）與移動(dòng)板（327）沿z軸方向依次連接，所述轉(zhuǎn)軸（323）轉(zhuǎn)動(dòng)連接在支撐架（321）與移動(dòng)板（327）之間，所述齒輪（324）設(shè)置在轉(zhuǎn)軸（323）外側(cè)，所述齒條（325）沿x軸方向設(shè)置嚙合在齒輪（324）的外側(cè)，并沿x軸方向移動(dòng)，所述夾塊（33）與齒條（325）連接，所述齒條（325）用于帶動(dòng)夾塊（33）沿x軸方向朝置物臺(tái)（2）移動(dòng)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的線路板壓合設(shè)備，其特征在于，所述支撐架（321）為u形座，且齒輪（324）與轉(zhuǎn)軸（323）均位于支撐架（321）內(nèi)，所述齒輪（324）分別對(duì)應(yīng)移動(dòng)板（327）與支撐架（321）的側(cè)面分別形成有間隙，所述齒條（325）的寬度與支撐架（321）內(nèi)腔的寬度相適配。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路板壓合設(shè)備，其特征在于，所述夾塊（33）為內(nèi)部中空且底面缺失的長(zhǎng)方體，所述夾塊（33）上連通有冷氣輸送管（331），且冷氣輸送管（331）與夾塊（33）內(nèi)部空間連通，所述冷氣輸送管（331）用于向?qū)Φ诙酒瑠A持的夾塊（33）內(nèi)輸送冷氣，且冷氣朝置物臺(tái)（2）方向流通。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的線路板壓合設(shè)備，其特征在于，所述夾塊（33）用于夾持第二芯片側(cè)面的部位處形成有夾持區(qū)（334），所述夾持區(qū)（334）與第二芯片側(cè)面抵接后，夾塊（33）對(duì)第二芯片抵接，所述夾塊（33）上對(duì)應(yīng)夾持區(qū)（334）的部位處開設(shè)有朝向置物臺(tái)（2）的排氣孔（332），所述夾塊（33）上對(duì)應(yīng)夾持區(qū)（334）的部位處對(duì)應(yīng)排氣孔（332）沿x軸方向開設(shè)有導(dǎo)氣槽（333），所述導(dǎo)氣槽（333）通過排氣孔（332）與夾塊（33）內(nèi)部空間連通，當(dāng)夾塊（33）對(duì)第二芯片夾持時(shí)，冷氣依次經(jīng)冷氣輸送管（331）、夾塊（33）內(nèi)部空間、排氣孔（332）與導(dǎo)氣槽（333）排出，并沿第二芯片側(cè)面流通。
9.一種多芯片壓合方法，其特征在于，應(yīng)用于如權(quán)利要求1-8任一項(xiàng)所述的線路板壓合設(shè)備，所述壓合方法包括以下步驟：